2021第九届深圳国际电子封装材料及设备展览会将于2021年8月3至8月5日于深圳国际会展中心举行。
现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展。电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品。现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺。电子封装正在与电子设计和制造一起，共同推动着信息化社会的发展。
近年来，封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路，并具有良好的电绝缘性。封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用，对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用。
华泰证券研报指出，中国的半导体封测业务在全球也是有一定的地位的。数据显示，我国的半导体封装产业 2019 年全年收入高达 2067.3 亿元，占比超过全球的 20%。中企长电科技现在也已经在全球半导体封测企业中跃升至第 3 名。在马来西亚 " 封国 " 的情况下，我国相关企业有望获得更多订单，帮助全球缓解芯片短缺困局。
上市公司中，长电科技在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨；通富微电年封装测试约90亿块的生产规模，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(One Stop Solution)服务。
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