甬矽电子科创板IPO拟募资15亿 资产负债率较高且短期偿债能力偏弱

6月24日， 了解到，甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资15亿元。

图片来源：上交所官网

公司主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。

图片来源：公司招股书

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年营收分别为3,854.43万元、3.66亿元、7.48亿元;同期对应的净利润分别为-3,904.73万元、-3,960.39万元、2,785.14万元。

公司选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条规定的上市标准中的“(四)预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

本次募资拟用于高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。

截至本招股说明书签署日，浙江甬顺芯电子有限公司持有公司7,421万股股份，通过担任宁波甬鲸执行事务合伙人间接控制公司1,525万股股份，合计控制公司8,946万股股份，占公司股份总数的25.73%，系公司控股股东。

王顺波直接持有公司1,600万股股份;通过控制甬顺芯、宁波甬鲸、宁波鲸芯、宁波鲸舜间接控制公司11,383.50万股股份，合计控制公司12,983.50万股股份，占公司总股本的37.35%，为公司实际控制人。

甬矽电子坦言公司存在产品未能及时升级迭代及研发失败、对赌协议、经营业绩波动等风险。

(一)产品未能及时升级迭代及研发失败的风险

随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，集成电路芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装和测试技术也不断更新换代。从20世纪70年代至今，集成电路封装行业已经历了五次大规模技术升级，从孔插装型封装、表面贴装型封装等传统封装技术，发展到如今的系统级封装和晶圆级封装技术。

近年来，随着先进晶圆制程开发速度的减缓以及投资成本的不断增加，集成电路封测技术已成为后摩尔定律时代提升集产品性能的关键环节，2.5D/3D封装技术、Fan-Out/Fan-In(扇出/扇入)封装技术、TSV(硅通孔)封装技术等先进封装技术的应用领域不断扩展。伴随着行业技术升级速度的加快，公司下游客户也对公司产品升级迭代提出了更高的要求。公司需要根据集成电路封测技术的发展趋势、下游客户需求变动进行前瞻性研发布局，且需要投入大量的人力、物力和财力。

报告期各期，发行人研发费用分别为1,072.02万元、2,826.50万元和4,916.63万元，2020年较2018年增加358.63%。若公司在研发立项时未能充分论证或判断有误，则公司存在因技术研发方向偏差、所研发技术市场适用性差或研发难度过高导致研发项目失败的风险。

(二)经营业绩波动风险

半导体行业具有较强的周期性，全球半导体行业在技术驱动和宏观经济的影响下呈周期波动发展。公司所属的集成电路封装和测试行业属于半导体产业链上的一环，其周期波动性同半导体周期波动趋同。具体表现为：在行业上升周期时，下游订单饱满，公司产能利用率趋于饱和，经营业绩增长;在行业下降周期时，下游订单需求下降，公司产能利用率不足，经营业绩下滑。

报告期内，伴随着5G应用、物联网、消费电子、人工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下游应用领域的普及和发展，半导体行业迎来了一波上升周期。但另一方面，宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换。若半导体行业出现周期性下降，则公司存在经营业绩波动的风险。

(三)原材料价格波动的风险

公司主要原材料包括基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂、导电胶等。2018年至2020年，公司主营业务成本中直接材料占比分别为37.28%、41.66%和28.07%，占比较高，因此原材料的价格波动会给公司毛利带来较大影响。

2020年下半年起，半导体行业上游原材料价格出现了普遍上涨。若未来原材料价格持续上涨，而公司不能合理安排采购、控制原材料成本或不能及时调整集成电路封装测试服务价格，则原材料价格上涨将对公司盈利能力造成不利影响。

(四)汇率波动风险

报告期内，公司汇兑损益分别为2.32万元、-86.15万元和2,636.07万元，汇兑损益绝对值占同期利润总额绝对值的比例分别为0.05%、2.04%和91.00%。由于公司出口业务和部分进口设备均需通过美元结算，如未来人民币汇率波动加剧，则公司存在一定的汇率波动风险。

(五)毛利率波动风险

报告期内，公司主营业务毛利率分别为-18.14%、16.83%和20.66%，公司主营业务毛利率存在较大波动。公司产品毛利率同产能利用率、主要原材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司封装产品型号众多，不同型号产品在生产加工工艺和所需原材料构成均存在一定差异，因此产品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。

若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、主要原材料价格大幅上涨或市场需求萎缩导致产品价格下降等，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。

(六)资产负债率较高及偿债能力风险

报告期各期末，公司合并资产负债率分别为63.93%、78.53%和88.91%，流动比率分别为0.54、0.36和0.29，速动比率分别为0.22、0.25和0.24，资产负债率较高且短期偿债能力偏弱。目前公司主营业务正处于快速增长期，对营运资金及资本投入的需求较大。若未来公司不能有效进行资金管理、拓宽融资渠道，则可能面临一定的偿债能力及流动性风险。

(七)募集资金投资项目产能消化的风险

公司本次募集资金投资项目中“高密度SiP射频模块封测项目”为扩产项目，项目完全达产后每月将新增14,500万颗系统级封装(SiP)产品封装和测试产能。

公司产能扩张是建立在对现有客户和未来潜在客户需求预计、我国集成电路产业整体发展方向、国家宏观经济运行趋势、行业竞争演变等多种因素进行谨慎可行性研究分析基础之上。但上述各项因素均存在不确定性，若市场环境出现重大不利变化，或公司销售能力和市场开发速度与产能扩张不匹配，则将会对公司募投项目的产能消化产生不利影响。

(八)报告期末存在累计未弥补亏损的风险

报告期各期，公司净利润金额分别为-3,904.73万元、-3,960.39万元和2,785.14万元;报告期各期末，公司未分配利润金额分别为-3,920.58万元、-7,880.97万元和-5,095.83万元。截至2020年12月31日，公司未分配利润为-5,095.83万元，

报告期末存在未弥补亏损的情形。

尽管公司2020年度已经实现盈利，但截至报告期末仍存在累计未弥补亏损，公司可供股东分配的利润为负值。若公司不能尽快提高盈利水平，公司在短期内无法完全弥补累积亏损。在首次公开发行股票并在科创板上市后，公司将存在短期内无法向股东现金分红的风险，将对股东的投资收益造成不利影响。

(九)对赌协议风险

公司股东之间存在对赌协议之安排，截至本招股说明书签署日，该等对赌约定已解除，但在对赌解除协议中约定了对赌恢复条件，即：自对赌解除协议签署之日起12个月届满，公司未提出上市申请、公司的上市申请未被中国证券监督管理委员会或其他证券发行审核监管机构受理、公司撤回首次公开发行申请或公司首次公开发行申请被有权机构/部门否决/不予核准/不予注册/撤销注册/终止发行时恢复生效。如触发对赌恢复条件，则可能对公司股权结构和日常经营稳定造成不利影响。

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