华为关联公司投资强一半导体,后者经营范围含半导体芯片等

企查查APP显示,6月21日,强一半导体(苏州)有限公司发生工商变更,新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股东,同时公司注册资本由6594.3万元人民币增至7316.5万元人民币,增幅约10.95%。

企查查信息显示,强一半导体是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商,公司成立于2015年,法定代表人为周明,经营范围包含:研发、加工、生产、销售:半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件;半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务等。


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2021-06-23
华为关联公司投资强一半导体,后者经营范围含半导体芯片等
【TechWeb】企查查APP显示,6月21日,强一半导体(苏州)有限公司发生工商变更,新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合

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