6月20日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺大规模量产、为苹果等客户代工先进的处理器之后,芯片代工商台积电也在推进更先进的4nm和3nm制程工艺的量产,在上周的报道中,外媒曾提到,台积电的4nm工艺,将在今年三季度开始风险试产。
在3nm制程工艺方面,外媒此前在报道中表示,台积电准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给苹果,后3波产能也将被赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。
台积电3nm工艺首波产能的大部分留给苹果,并不意外,苹果已连续多年是台积电的大客户,台积电7nm、5nm等先进制程工艺量产之后,初期主要也是为苹果代工相关的处理器,台积电也已连续5年独家为苹果代工A系列处理器,今秋将推出的iPhone 13系列所搭载的A15处理器,也将由台积电采用加强版的5nm工艺代工。
在3nm方面,英文媒体在最新的报道中表示,台积电正准备在明年下半年,采用这一制程工艺为苹果代工相关的芯片。
3nm工艺是5nm之后一次完整的工艺节点跨越,台积电在多年前就已开始研发并谋划量产事宜,在最近几个季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家也有谈及这一工艺。
从魏哲家透露的信息来看,他们3nm工艺的研发在按计划推进,同5nm工艺相比,3nm工艺将使晶体管的密度提升70%,性能提升15%,能耗最高可降低30%。
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