6月20日消息，据国外媒体报道，上周外媒曾援引消息人士的透露报道称，芯片代工商台积电，正在评估在日本西部熊本县建设一座芯片工厂的计划，工厂将靠近索尼的一座工厂，随后又有外媒在报道中称，台积电将与索尼、丰田和三菱电机这3家日本公司，在日本合资建设一座芯片工厂。
虽然目前台积电方面还未公布在日本建设芯片工厂的计划，另外3家公司也未对相关的报道作出回应，但有关合资芯片工厂一事，还是有更具体的消息传出。
外媒在报道中表示，为建设这一工厂，相关方将投资1.6万亿日元，也就是约145亿美元。
在稍早前的报道中，外媒还曾援引消息人士的透露报道称，在与索尼、丰田等合资建设的芯片工厂中，台积电将持有50%的股份，余下50%由日本公司持有。
如果台积电真如外媒报道的那样，与索尼、丰田和三菱电机，投资145亿美元在日本建设一座芯片工厂，也就意味着投资额将超过台积电正在美国建设的芯片工厂。
去年5月15日，台积电在官网宣布，他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂，2021年开始建设，目标是2024年投入运营，台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元，建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划的月产能是20000片晶圆。
不过，考虑到台积电亚利桑那州工厂120亿美元的投资，只是2021年到2029年的计划投资额，后续可能会增加，而台积电在日本的工厂，目前还未公布具体的计划，即使建设，最终的投资额可能也会有变化，不一定就是外媒报道中提及的145亿美元。
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