6月20日消息,据国外媒体报道,上周外媒曾援引消息人士的透露报道称,芯片代工商台积电,正在评估在日本西部熊本县建设一座芯片工厂的计划,工厂将靠近索尼的一座工厂,随后又有外媒在报道中称,台积电将与索尼、丰田和三菱电机这3家日本公司,在日本合资建设一座芯片工厂。
虽然目前台积电方面还未公布在日本建设芯片工厂的计划,另外3家公司也未对相关的报道作出回应,但有关合资芯片工厂一事,还是有更具体的消息传出。
外媒在报道中表示,为建设这一工厂,相关方将投资1.6万亿日元,也就是约145亿美元。
在稍早前的报道中,外媒还曾援引消息人士的透露报道称,在与索尼、丰田等合资建设的芯片工厂中,台积电将持有50%的股份,余下50%由日本公司持有。
如果台积电真如外媒报道的那样,与索尼、丰田和三菱电机,投资145亿美元在日本建设一座芯片工厂,也就意味着投资额将超过台积电正在美国建设的芯片工厂。
去年5月15日,台积电在官网宣布,他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂,2021年开始建设,目标是2024年投入运营,台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元,建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,计划的月产能是20000片晶圆。
不过,考虑到台积电亚利桑那州工厂120亿美元的投资,只是2021年到2029年的计划投资额,后续可能会增加,而台积电在日本的工厂,目前还未公布具体的计划,即使建设,最终的投资额可能也会有变化,不一定就是外媒报道中提及的145亿美元。
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