飞芯电子激光雷达核心芯片预计2023年量产

6月6日消息，宁波飞芯电子科技有限公司董事长雷述宇近日透露，飞芯电子目前正通过Tier2、Tier1跟相关车企进行接触，公司的固态激光雷达芯片产品也在被试用，部分车企也有明确的需求，预估到2023年，公司的近距离、远距离芯片产品会达到一定规模的量产。据了解，飞芯电子专注于车载固态激光雷达系统及其核心芯片和消费电子用3D传感器及其核心芯片的设计、研发与生产，2019年2月公司获得联发科、金沙江联合资本等投资方的数千万元A轮融资。

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