5月26日消息，据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但仍无法满足强劲的代工需求，汽车、家电等多领域的芯片，都供不应求，芯片代工商也在尽力扩大产能。
外媒援引国际半导体产业协会的数据报道称，全球8英寸晶圆代工产能，今年及未来的3年将持续增加。
从国际半导体产业协会的数据来看，全球芯片代工商8英寸晶圆的代工产能，从2020到2024年，平均每年将增加17%，在2024年的月产能将达到660万片晶圆。
芯片代工商8英寸晶圆的月产能在2024年达到660万片晶圆，也就意味着在5年的时间里，月产能将增加95万片晶圆。
国际半导体产业协会的数据还显示，今年全球的8英寸晶圆中，将会有超过50%来自芯片代工商。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
