5月24日消息，据国外媒体报道，芯片代工商产能紧张的消息，在去年下半年就已出现，而在产能紧张、难以满足需求的情况下，部分芯片代工商也已多次提高芯片代工报价。
而英文媒体援引产业链人士的透露报道称，由于8英寸晶圆和12英寸晶圆代工产能紧张，联华电子、世界先进、力积电等芯片代工商的代工价格，预计会更高。
这一产业链的消息人士还暗示，这些代工商三季度代工价格的上调幅度，将高于上半年，但并未透露价格上调的幅度。
值得注意的是，若三季度再次上调代工价格，就将是联华电子今年第三次提价，今年年初，英文媒体在报道中就表示，芯片厂商透露联华电子已经提高了芯片代工报价。3月底，英文媒体又援引产业链人士透露的消息报道称，联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价，4月份开始实施新的价格，预计将提高10%-20%。
不过，产业链的消息人士，并未透露台积电在三季度是否会提高代工报价。但在3月底，曾有消息称台积电计划逐季提高12英寸晶圆的代工价格，如果消息属实，在三季度大概率也会上调。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
