《科创板日报》（上海，记者 戚夜云）讯，荣耀CEO赵明现身2021高通技术与合作峰会上，他表示，在未来发布的旗舰和高端产品都将采用高通骁龙平台。其中，荣耀50系列将首发778G移动平台。
“4月是荣耀最黑暗的时刻已经过去，荣耀市场份额已从最低的3%恢复到了8%。从6月开始，荣耀的芯片供应全面恢复。 ”赵明在采访中说道。
赵明还透露：“荣耀Magic系列下一款产品是Magic3，在荣耀Magic3上毫无疑问会采用行业内在发布的时候最领先的旗舰芯片”。
荣耀产品线总裁方飞曾袒露，荣耀Magic3研发团队主体是原来华为终端第一支研发团队的主体，其芯片优化能力领先业界，可以从底层对芯片进行优化设计，同样的芯片可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。
赵明也在此次采访中表示，荣耀把原来在麒麟芯片上的很多独特的功能和设计移植到高通芯片上，例如GPU TurboX就是跨平台的GPU Turbo的解决方案。
影像方面，方飞曾公开表示，新一代荣耀Magic系列影像研发团队集合了最核心的专家，对NPU、ISP 整个影像的算法都非常熟悉，将在影像上有一个大突破。
今年1月，荣耀新品发布会后，CEO赵明在接受《科创板日报》等媒体采访中表示，荣耀剥离后，接收了深圳、北京、西安的研发团队，继承了“华为体系最优质的资产”，包括最先进的工艺、架构设计等技术，包括影像全部迁移到新荣耀。
在品质层面，据《科创板日报》记者了解，原华为Mate供应商接到荣耀高端旗舰的大量订单，荣耀Magic3和华为Mate系列使用同一供应链，也就意味着荣耀Magic3将拥有Mate级别的高端品质。
在此前，荣耀CEO赵明也在采访中公开表示会将Magic系列作为行业最顶级旗舰产品来打造，达到和超越Mate和P的水平；而在今日的采访中赵明更表示，Magic系列被重新定义为荣耀向极致科技致敬的产品，会成为荣耀最高端的旗舰产品。
赵明表示，荣耀Magic3很快就会来了。
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