外媒:台积电管理层正讨论是否在美国建设3nm芯片工厂

5月14日消息,据国外媒体报道,制程工艺领先的芯片代工商台积电,去年5月15日在官网宣布,他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂,建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,计划月产能20000片晶圆,这一工厂计划2021年开始建设,目标是2024年投产,台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元。

除了正在建设的5nm芯片制造工厂,本月初外媒还曾援引消息人士的透露报道称,台积电计划在美国亚利桑那州再建5座芯片工厂。

虽然在美国再建5座工厂尚无定论,但从外媒最新的报道来看,台积电的管理层,目前也在讨论在美国再建一座芯片制造工厂。

外媒在报道中表示,台积电管理层目前正在讨论,他们在美国的下一座芯片工厂,是否采用更先进的3nm制程工艺,为相关的客户代工芯片。

消息人士透露,3nm芯片工厂,投入可能会达到230-250亿美元,远高于他们目前在亚利桑那州建设的5nm芯片工厂。


企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2021-05-14
外媒:台积电管理层正讨论是否在美国建设3nm芯片工厂
外媒在报道中表示,台积电管理层目前正在讨论,他们在美国的下一座芯片工厂,是否采用更先进的3nm制程工艺,为相关的客户代工芯片。

长按扫码 阅读全文

Baidu
map