台积电董事长刘德音示警：芯片成熟工艺实际上供大于求

4月3日消息，据媒体报道，近日在台湾半导体产业协会（TSIA）年会上，台积电董事长刘德音对业界示警，目前三大因素导致全球芯片短缺，尤其不确定性因素增加，行业也出现了重复下单的情况，成熟的制程如28nm看似供不应求，实际上全球产能供大于求。

其中导致全球芯片短缺的三大因素是指：

1、新冠疫情导致供应链库存堆积。

2、不确定性因素增加，尤其是美中贸易关系紧张，导致部分供应链转移产生浪费;美国制裁华为让其他竞争者预期可以拿到更多份额，也因为相关制裁让供应链面临更多不确定因素，都会导致重复下单。

3、新冠疫情加速了数字化转型，带动了芯片的需求旺盛。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。