3月30日消息，厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室发布了关于申报2021年厦门市集成电路产业发展专项资金项目的通知。
对符合标准的集成电路高端人才，最高可享有一次性安家补助100万元。对于符合条件的来厦门集成电路企业就业的毕业生，最高可享生活补助3000元/月。对于微电子领域人才培养基地，经认定为市级产业技工培养基地的，给予每个基地不少于 50万元补助。经市里认定为示范性公共实训基地的，按照基地购置设备及装修费用的30%给予补助，单个基地最高补助500万元。
补助的具体条件以及其它补助详见公告原文：
各有关单位：
根据市政府有关支持集成电路产业发展的政策性文件，现就申报2021年厦门市集成电路产业发展专项资金项目有关事项通知如下：
一、项目类型
（一）人才支持项目
1、集成电路高端人才引进补助
2、集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助
（二）科研支持项目
1、微电子领域人才培养基地补助
2、获得国家支持的集成电路项目配套补助
3、高水平集成电路研发机构认定奖励
4、在厦设立集成电路研发机构补助
5、流片补助
6、封装测试补助
7、IP购买补助
8、购买设计工具补助
9、第三方IC设计平台使用补助
10、建设核心技术攻关载体
11、重大科技奖项奖励
（三）成长激励项目
1、采购芯片模组补助
2、产业园区研发、生产、办公用房租金补助
3、集成电路项目固定资产投资补助
4、集成电路企业增产奖励
上述各类项目的申报程序、项目具体内容和条件详见附件。
二、项目实施时间
为2020年1月1日-2020年12月31日实施的项目，其中，集成电路高端人才引进补助、集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助、IP购买补助等项目可按申报指南要求跨年度申报。
三、申报时间
自本通知发布之日至2021年4月12日。
联系人：曾云（电话：2896758）、李赛（电话：2896779）
附件：厦门市集成电路产业发展专项资金项目申报指南
厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室
（代）
2021年3月22日
厦门市集成电路产业发展专项资金项目申报指南
申报单位按照以下内容和要求组织开展申报工作。
一、项目内容
第一类 人才支持项目
（一）集成电路高端人才引进补助
1.补助对象
2016年6月27日-2020年12月31日期间新引进的集成电路产业高端人才，且符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》。
2.补助标准
经IC领导小组认定符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》A类、B类、C类集成电路高端人才分别享有一次性安家补助100万元、50万元、30万元。
3.申报条件
详见《厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于印发集成电路产业高端人才评定标准的通知》（厦集成电路办〔2019〕2号）（附件4）。
4.申报材料：
（1）厦门市集成电路产业高端人才申报书（附件5）。
（2）集成电路高端人才引进补助汇总表（附件6）。
（3）身份证（境外人员提供护照、台胞证等有效身份证件）、学位证书、劳动合同复印件；个人社保缴费情况证明、个人所得税明细申报情况清单。国（境）外人才须提供合法的入境证明和出入境记录。
（4）符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准（试行）》相应人才类别（A、B、C类）资格条件的相关证明材料。包括但不限于获得其他单位人才认定文件复印件；专业技术职务资格证书、聘书复印件；所获奖项、荣誉、职称、专利、论文等。外文材料需提供翻译件。
（5）半导体公司排名须参照国际级研究机构IC Insights、Trendforce、Gartner、IDC或IHS、中国半导体行业协会、台湾半导体产业协会发布的最新年度企业排名，证明材料需提供网络截图及链接，注明企业排名次序。
（6）集成电路重点企业年度销售额以企业所得税汇算清缴报告为准；
备注：市工信局将采取竞争性专家评审方式组织认定，认定后直接兑现补助。
（二）集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助
1.补助对象：
2019年1月-2020年12月期间毕业的毕业生（不含实习生），且需同时满足以下几个条件：
（1）具有全日制本科及以上学历且专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》（附件7）；
（2）与我市集成电路产业相关企业签订2年以上（含2年）的劳动合同且按规定缴纳社会保险金半年以上；
（3）申报时仍在职。
2.补助标准：
各类毕业生来厦集成电路企业就业生活补助标准如下：
本科生1200元/月、硕士生1800元/月、博士生3000元/月
每名毕业生享受补助期限2年。
3.申报材料：
（1）集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助申请表（附件8）；
（2）①首次申请人员身份证（境外人员提供护照、台胞证等有效身份证件）、毕业证书、学位证书、劳动合同复印件，个人社保缴费情况证明（不满6个月的可先按上述提供材料，后续期满再兑现补助）；
②非首次申请人员仅需提供个人社保缴费情况证明（须涵盖2020年1-12月）。
如果学历发生变动还需补充毕业证书、学位证书复印件；如果单位发生变动还需补充劳动合同复印件。
4.备注：
往年已享受安家及租房补助且享受时间未满2年的，可按现补助标准申请剩余年限（含月）补助，已享受过的部分不再补差。
第二类 科研支持项目
（三）微电子领域人才培养基地补助
1.补助对象
（1）经认定为市级产业技工培养基地的集成电路企业（单位）、国内外重点高校、科研院所。
（2）经市里认定为示范性公共实训基地的集成电路企业（单位）、国内外重点高校、科研院所。
2.补助标准
（1）经认定为市级产业技工培养基地的，给予每个基地不少于 50万元补助。
（2）经市里认定为示范性公共实训基地的，按照基地购置设备及装修费用的30%给予补助，单个基地最高补助500万元。
3.申报材料：
（1）产业技工培养基地、示范性公共实训基地认定文件复印件。
（2）申请示范性公共实训基地的，需提供购置设备及装修合同、发票及银行支付凭证复印件。
（3）微电子领域人才培养基地补助汇总表（附件9）
（四）获得国家支持的集成电路项目配套补助
1.补助对象
由IC领导小组成员单位推荐申报并获得国家重大科技专项、重点研发计划、重大科技成果转化项目等资金支持的集成电路类项目。
2.补助标准
符合上述条件的项目，给予50%的配套支持，额度超过1000万元，按1000万元予以补助，国家、省、市资助金额之和不超过项目总投入。国家有规定的，按规定执行。
3.申报材料：
（1）IC领导小组成员单位推荐文件、国家部委批复文件等复印件；
（2）项目申报、立项的相关材料。
（3）获得国家支持的集成电路项目配套补助项目汇总表（附件10）
（五）高水平集成电路研发机构认定奖励
1.补助对象
获批国家级、省市级企业技术中心、工程技术研究中心及重点实验室的集成电路企业（单位）。
2.补助标准
获批国家级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予补足1000万元的奖励；获批省、市级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予一次性100万元的奖励。
同一级别的不同类型研发机构只能享受一次奖励。
3.申报材料：
（1）国家级、省市级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室认定文件复印件。
（2）高水平集成电路研发机构认定奖励项目汇总表（附件11）
（六）在厦设立集成电路研发机构补助
1.补助对象
经IC领导小组认定、在厦设立研发总部（研发中心）或分中心，经市科技局备案、具备独立法人资格的集成电路企业（单位）。
2.补助标准
按照其来厦后，非市财政资金购入研发设备等实际投入的30%予以补助，补助金额最高不超过2000万元。
2.申报材料：
（1）在厦设立集成电路研发机构补助汇总表（附件12）；
（2）IC领导小组认定文件、市科技局备案文件；
（3）购入研发设备的合同、发票及银行支付凭证复印件等，海外设备需提供报关单。
备注：购置国内设备以增值税专用发票时间为准；购置进口设备以海关报税单申报日期为准。
（七）流片补助
1. 补助标准
（1）用于研发的多项目晶圆（MPW）/工程片试流片补助
优先支持产、学、研联合研发的芯片产品，主要采用无偿资助方式补助新研发芯片产品的初次试流片：
①用于研发的集成电路企业MPW，按照不高于MPW直接费用70%进行资助，用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。此外，针对先进工艺补助比例为：
②用于研发的MPW，高校或科研单位按照不高于MPW直接费用80%的额度进行资助。
③每个企业（单位）年度补助总额不超过200万元。
（2）首次工程流片补助
集成电路企业利用我市非本企业集成电路生产线流片，按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩膜版制作、流片等）的40%给予补助，年度补助总额不超过500万元。
2.申报材料：
（1）厦门集成电路设计流片补助资金申请表（附件13）；
（2）流片补助项目资金汇总表（附件14）；
（3）项目研发说明（包括产品类型、产品概述、产品技术先进性、产品经济效益）等；
（4）芯片版图缩略图（需用彩印）、产品外观照片；
（5）晶圆厂流片项目订单或合同、发票、付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证明）、EDA正版软件使用证明；流片项目应包含光罩（层）、晶圆（张），单据金额和申报金额如果有不一致需做说明。
（6）MPW项目需要提供以下说明之一：晶圆厂主导的MPW项目，应在合同上体现；企业自主MPW项目，需提供图示说明此套光罩所包含的项目；企业采用多合一复合板，需提供多合一板图示说明。
备注：通过第三方流片的，需提供晶圆厂与第三方的代理关系证明材料。
（八）封装测试补助
1.补助标准
对集成电路企业利用符合条件的封装测试生产线的，按首次量产封装测试费用的50%给予补助，每个企业年度补助总额不超过100万元。对集成电路企业进行芯片失效分析测试（含拍照、提图）、晶圆测试（含探针卡）等费用，按实际支付总额的50%给予补助，每个企业每年补助总额不超过100万元。
2.申报条件及材料
（1）封装测试补助项目资金汇总表（附件15）；
（2）项目说明（包括产品概述、封装类型、测试工具及方式）等，项目相关文档、图片；
（3）项目订单或合同、发票、付款凭证、结算明细表等；
备注：符合条件的集成电路企业是指列入集成电路企业名单的企业。
（九）IP购买补助
1.补助标准
给予符合条件的企业IP购买直接费用40%的补助，单个企业（单位）每年补助总额不超过200万元。
2.申报条件
（1）提供方应为专业IP供应商或晶圆代工厂，且成立三年以上；
（2）申报单位应在2016年6月27日-2020年12月31日期间与非关联单位签订转让或授权合同，完成合同付款，且完成MPW或工程批试流片或工程流片。
3.申报材料
（1）厦门集成电路企业IP购买补助申请表（附件16）；
（2）IP购买补助资金汇总表（附件17）；
（3）IP核使用情况说明、IP使用原理图以模块图、产品版图（附IP位置标注），企业购买的IP核实施转化运作的佐证材料（完成MPW或工程试流片，包括不限于：流片、验证报告等）；
（4）IP转让或许可合同、发票及银行支付凭证等;
（5）合同双方的非关联声明或相关证明（提供方与购买方应为非关联关系）。
备注：1.IP购买包括授权、转让等形式；
2.本条款IP特指因芯片研发需要而进行的IP核复用，包括软核IP、固核IP、硬核IP等，不包含专利、软件著作权等；
3.外文材料需提供翻译件。
（十）购买设计工具补助
1.补助标准
对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度总额不超过300万元。
2.申报材料
（1）购买设计工具补助项目汇总表（附件18）；
（2）购买设计工具必要性说明（包括工具用途及作用概述、供应商行业地位概述、采购工具必要性概述）；
（3）购买合同、发票及银行支付凭证等;
备注：外文材料需提供翻译件。
（十一）第三方IC设计平台使用补助
1.补助标准
使用经IC领导小组认定的第三方IC设计平台提供的IP复用、共享设计工具软件或测试与分析等服务的集成电路企业（单位）。每年度按其所支付给第三方平台服务费（实际费用）的50%给予补助，每家企业（单位）每年补助最高不超过100万元。
2.申报材料：
（1）第三方IC设计平台使用补助资金明细表（附件19）；
（2）与第三方IC设计平台签订的服务合同、发票及相应支付凭证、结算明细单等；
备注：结算明细单为第三方平台出具的，用于结算费用对账的明细单。
（十二）建设核心技术攻关载体
1. 补助标准
鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体，对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的，按国家要求予以配套支持。
2. 申报材料：
项目书、立项文件，国家部委批复、下拨资金文件等。
（十三）重大科技奖项奖励
1. 奖励标准
（1）获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励；
（2）获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的前三完成单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励；
（3）获得“中国芯”奖项的，给予获奖单位50万元的一次性奖励。
2．申报材料：
（1）项目书、获奖文件或证书等。
第三类 成长激励项目
（十四）采购芯片模组补助
1.补助标准
年度销售额1亿元以上的系统（整机）、终端企业采购符合条件的集成电路企业芯片或模组的,对同一集成电路企业供应商的首批订单，按采购额的40%给予系统（整机）、终端企业补助,单个企业年度补助总额不超过350万元，向关联企业的采购不计入资助核算采购费用总额。
2.申报材料
（1）专项审计报告（内容须包含但不限于2020年销售收入情况，采购项目情况，系统终端首批销售情况等）；2020年度由市税务部门认可的，能够体现年度收入的佐证材料（如企业所得税汇算清缴报告等）；
（2）芯片或模组应用在系统（整机）、终端上的相关佐证材料；
（3）采购合同、发票及银行支付凭证等；
（4）采购本地生产芯片模组补助项目汇总表（附件20）。
（5）双方签章的非关联声明或相关证明（提供方与采购方应为非关联关系）。
备注：符合条件的集成电路企业是指列入集成电路企业名单的企业。
（十五）产业园区研发、生产、办公用房租金补助
1. 补助对象
《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》（厦府办〔2018〕58号）文件第一章第四条中认定的产业园区内，租用研发、生产或办公用房的本地集成电路企业（单位）。认定的产业园区有：同翔高新技术产业基地（市头片区）；两岸新兴产业和现代服务业合作示范区、科技创新园、火炬湖里园、软件园二三期；集美区或两岸新兴产业和现代服务业合作示范区；海沧信息消费产业区、厦门中心、中沧工业园；机场北片区(湖里自贸区)
2. 补助标准
自首租日起5年内，按照“先交后补”的形式，给予租金50%的补助，每家企业补助的建筑面积不超过1000平方米，年度补助总金额不超过30万元。
购买产业园区房产的企业不得申报。存在转租、合租、共用及已享受其他类似场地经营租金补助等情况的企业不得申报。
3.申报材料
（1）2020年产业园区研发、生产、办公用房租金补助项目汇总表（附件21）
（2）研发、生产、办公用房的产权证复印件；
（3）租赁合同、发票及银行支付凭证复印件；
（4）双方签章的非关联声明（产权方与租用方应为非关联关系）。
（十六）集成电路项目固定资产投资补助
1. 补助对象
对符合厦门用地规定的集成电路设计、制造、封测及装备和材料等项目。
2. 补助标准
（1）设备补助：按照企业年度实际设备（不包含配电设备）投资额的10%给予补助，补助金额超过1000万元的提请“一事一议”确定。
（2）电力稳压系统补助：我市集成电路企业为提高工厂配电质量自主投入电力稳压系统建设的IC晶圆制造、封装等项目，按照项目电力稳压系统投资额的20%给予一次性补助，补助金额超过1000万元的提请“一事一议”确定。
（3）无尘室装修补助：按照项目千级、百级及以上等级无尘室实际造价的20%给予补助，补助金额超过500万元的提请“一事一议”确定。
3. 申报材料
（1）申请设备补助的，需提供《集成电路固定资产投资补助项目汇总表》（附件22表一）；项目合同、发票及银行支付凭证复印件（境外购置设备的需提供进口报关单）；用地预审意见（土地房屋权证）复印件。
（2）申请电力稳压系统补助的，需提供《集成电路固定资产投资补助项目汇总表》（附件22表二）；项目电压等级的相关证明；项目合同、发票及银行支付凭证复印件；用地预审意见（土地房屋权证）复印件。
（3）申请无尘室装修补助的，需提供《集成电路固定资产投资补助项目汇总表》（附件22表三）；无尘室等级的相关证明（千级以上）；项目合同、发票及银行支付凭证复印件；用地预审意见（土地房屋权证）复印件。
4. 备注
（1）项目固定资产投资额以现场核查审定，支持金额以已付款票据（不含税)为准。购置国内设备以增值税专用发票时间为准；购置进口设备以海关报税单申报日期为准。
（2）申请补助的设备指与生产、研发相关的主要设备，不包含日常办公辅助用品。
（3）电力稳压系统补助，项目电压等级需达到10kV（含）以上，电力稳压系统投资额须根据《电力稳压系统设备清单》（附件23）进行测算。
（十七）集成电路企业增产奖励
1.奖励对象
（1）年度销售收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路企业（不包括集成电路设计企业）。
（2）年度销售收入首次超过2000万元、5000万元、8000万元、1亿元的集成电路设计企业。
2.奖励标准
（1）本地集成电路企业（集成电路设计企业除外）收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的，自当年度起，连续3年将其新增增值税、企业所得税地方留成部分，分别按照50%、40%、30%、20%的比例，总额不超过500万元的标准奖励企业。
（2）本地集成电路设计企业年度销售额首次超过2000万元、5000万元、8000万元、1亿元的，自当年度起，连续3年将其新增增值税、企业所得税地方留成部分，分别按照50%、40%、30%、20%的比例，总额不超过500万元的标准奖励企业。
（3）企业每次上升奖励级别奖励标准相应提升，奖励年限重新核计3年。
3．申报条件
（1）2020年度销售收入首次超过规定档次的给予相应奖励。
（2）2020年度销售收入首次超过规定档次的，本期未提出申请的，视同放弃，此后不再给予同档次相应奖励。
（3）企业自初次申请起3年度内销售收入出现下降，即不再享受相应档次奖励。
4. 申报材料
（1）2018年、2019年、2020年企业所得税汇算清缴报告；
（2）2019年、2020年企业增值税、企业所得税纳税申报明细；
（3）集成电路企业增产奖励汇总表（附件24）。
二、申报要求
（一）尚未列入“厦门市集成电路企业名单”的企业应按《关于申报厦门市集成电路企业名单的通知》（详见市工信局官网通知公告栏）填报申报表，以充实集成电路企业名单库。
（二）根据厦财企〔2016〕60号文，申报项目应符合“项目承担单位的同一项目或内容相近的项目如符合一个以上市级财政扶持资金申报要求的，只能选择其中一个专项扶持资金申报”等要求。
三、申报程序
申报单位登录“i厦门服务平台”（http://ixm.xm.gov.cn/）-“i工信”-“资金类项目申报”，注册法人账号（已注册单位可直接登录），登录后选择所要申报的项目类别，按要求上传申报材料，网上审核通过后，申报单位需准备纸质材料2份以备现场核查（无需寄送），纸质版须与电子版保持一致。
注：操作过程中如有疑问，可点击右上角“帮助”，下载“厦门市工信局一体化综合信息管理平台用户操作手册”。
四、材料要求
（一）材料编排顺序
1. 申报书封面（附件1）
2. 申报企业基本情况（附件2）
3. 信用承诺书（附件3）
4. 各项目相关申报材料。
（二）材料装订规范
纸质材料一律用A4纸双面打印或复印，纸皮胶装，材料侧面书脊处标注“企业名称+年份”。纸质材料加注目录、页码，申报多个项目的，按汇总表排序，同一项目集中排列。不同项目类型间材料用彩纸隔开。
（三）其他要求
申请表、汇总表、申请报告、相关复印件（合同、订单、发票、支付凭证）须加盖单位公章，整份材料加盖骑缝章。承诺书、证明等须提供原件，其余文件、票据只提供复印件，原件备查。
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