应用材料CEO预计今年晶圆厂设备投资将创记录

2月23日消息，据国外媒体报道，居家办公及娱乐设备的需求在去年开始明显增加，加之5G基础设施建设及5G智能手机的大量推出，对各类芯片的需求明显增加，半导体也是去年为数不多的保持增长的领域。

芯片需求增加，也就意味着芯片厂商需要增加芯片的供应量，芯片制造商需要加大投资扩大产能，以生产更多的芯片，满足市场的需求，这也就增加了对各类设备的需求。

应用材料公司的CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)日前就预计，晶圆厂商今年在制造设备方面的投资，将创下记录。

应用材料公司是芯片和先进面板方面材料工程解决方案的领导厂商，主要为电子产品芯片及电脑面板制造商提供设备、服务及软件。

加里·迪克森是在不久前的财报分析师电话会议上，表示他预计晶圆厂今年在制造设备方面的投资将创下记录的，他在会上表示半导体领域的投资在去年恢复，他们预计在今年仍将持续增长。

加里·迪克森表示，去年NAND方面的投资有增加，DRAM方面的供需基本面看起来比NAND更有利，DRAM方面今年的投资将超过NAND，所有这些为晶圆厂设备提供了强劲的市场需求环境。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。