产业链人士：芯片代工商担忧未来供应仍将受限

2月2日消息，据国外媒体报道，全球性的汽车芯片供应紧张，已波及到了大众、丰田、福特、日产、斯巴鲁、菲亚特克莱斯勒等众多汽车厂商，芯片代工商也面临较大的压力。

去年下半年，芯片代工商产能紧张的消息就不断传出，最开始是8英寸晶圆代工厂，随后又扩展到了12英寸晶圆厂，DB HiTek、联华电子等多家芯片代工商，已经提高了芯片代工的价格，此前外媒在报道中称，全球最大的芯片代工商台积电，也取消了此前给予大客户的代工折扣，变相提高了价格。

而在汽车芯片全球短缺的情况下，芯片代工商也要尽力提高汽车芯片的产能，将会进一步增加他们的产能压力，未来可能依旧会面临产能方面的压力。

产业链人士就透露，在汽车芯片短缺，多家芯片代工商承诺增加供应的情况下，芯片代工商尤其是二线的芯片代工商，已表达了他们对未来供应受限的担忧。

在汽车、5G、物联网等对芯片的需求日益增加的背景下，芯片代工商未来一段时间的订单仍会相当庞大，而新建生产线提高芯片的产能，也需要一段时间。联华电子的首席财务官不久前曾透露，他们无法预计汽车芯片供应短缺的问题在什么时候能够得到解决，但他们至少还需要6个月，才能把生产线准备好。

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