1月22日消息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，获得了苹果、AMD等众多芯片厂商的代工订单，他们的营收也已连续多年增长。
由于芯片制程工艺领先，还有更多的厂商在寻求获得台积电产能的支持，英文媒体在最新的报道中就表示，英伟达和高通，正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持。
在5nm工艺在去年已顺利量产的情况下，英文媒体在报道中所提到的下一代工艺，应该就是台积电正在研发并筹备量产的3nm工艺。
在最近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家都有谈到3nm工艺，他表示进展顺利，计划在今年风险试产，2022年下半年大规模量产。
值得注意的是，在去年9月份的报道中，外媒曾提到，台积电共为3nm工艺准备了4波产能，首波产能中的大部分留给多年的大客户苹果，后3波将被高通、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
