《科创板日报》（上海，研究员 何律衡）讯，近日，有券商研报指出，iPhone 12上游拉货过度积极，苹果已正式启动首波砍单，台积电首当其冲。对此，《科创板日报》18日从多位供应链人士处独家获悉：苹果没有砍单，目前供应链也并未出现异常。台积电、富士康和三星在苹果智能手机元器件供应方面，一切如常。
同时，对于上述研报中透露的小米、OPPO也启动砍单一事，《科创板日报》记者从小米（M）、OPPO（O）、供应链多位产业人士和市场买方机构处获知，小米在11月22日左右，OPPO约在12月8日，确实有所动作，但也不是砍单。
根据数位供应链人士的说法，“MOV削减了除智能手机主芯片之外的供应链其他元器件，因为这部分器件生产周期较短，而手机主芯片供应不足，导致这部分器件出现剩余。因此小米等手机商做了调整。”
事实上，对于iPhone砍单传闻，此前即有机构提出过质疑。同时，苹果供应商近期发布的业绩报告以及对明年业绩的预期，似乎也与该传闻相悖。
机构称苹果“砍单”存疑 这一环节供应商已透露高增长
太平洋证券分析师王凌涛13日报告指出，上述报告核心内容为“台积电5nm利用率从今年下半年的100%降低至明年上半年的80%”，考虑到智能手机产业链本身便具备上下半年淡旺季的属性，以及部分前端组件缺货的情况仍将持续，现阶段以明年上半年iPhone的芯片订单排期现状为依据判断砍单的定论略显武断。
此外，iPhone 12发布之后，其国内首周的销量优于iPhone 11，且带动了iPhone周销售数据的好转，表明iPhone 12对换机需求的刺激是较为有效的，在乐观情况下，投资者愿意给予苹果链的预期一定的递延，基于此，王凌涛上述报告维持行业“看好”评级。
供应链公司业绩同样给出了积极信号。据苹果PCB供应商鹏鼎控股业绩报告，11月实现营收46.81亿元，单月同比增长48.05%，1-11月合计实现营收256.50亿元，同比增长6.1%。超市场预期的核心原因主要为苹果手机销量超预期，产业链在10月及11月备货积极，带动公司稼动率近乎满载，实现收入端口的高增长及超预期。
对此，国盛证券分析师郑震湘6日报告分析称，随着整体苹果手机出货量的超预期及期间备货积极的情况，产业链稼动率当前饱和，叠加2021年手机行业有望实现出货量的正增长，认为鹏鼎有望实现在历年第一季度淡季的不淡，助力2021年再次超预期增长。
值得一提的是，综合各家券商研报，以鹏鼎控股为代表的国内PCB行业，在本轮5G手机换机周期中为最受看好的环节之一。其中FPC（柔性电路板）作为PCB近年需求上涨最为显著的细分领域之一，有望迎来价量齐升。
国盛证券郑震湘指出，无论是苹果系或安卓系产品中对于FPC的用量均在逐步提高；此外由于5G信号的高频对于天线材料的提高，智能手机中对于MPI及LCP这类高价值量FPC的需求也在不断提高，进而带动消费电子智能手机的FPC价值量不断提高。
砍单危机未解 芯片产能仍是X因素
仍需指出的是，虽然目前看来，尚未有切实证据证明苹果、小米或oppo等智能手机大厂砍单，但对于当下智能手机行业来说，砍单的危机并未完全消除。正如《科创板日报》记者18日从业内获悉的那样，仍处“断货涨价潮”的芯片已成为手机产能的X因素。
根据拓墣产业研究院，第四季度晶圆代工市场需求持续强劲，各厂产能保持满载，普遍呈现出涨价效应，受此带动预计第四季度全球前十晶圆代工厂营收将超过217亿美元，年同比增18%，其中市占前三大分别为台积电、三星和联电。
其中台积电5nm产能主要分配给苹果自研的A14和M1芯片，7nm一部分分配给用于苹果的高通X55基带芯片，另一部分给到AMD的Zen 2和RDNA 2，由于新Xbox和PS5热销加大了相关需求；
三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下，5nm制程产品将扩大量产，并加紧部属EUV，发展4nm制程的手机SoC，可以预见三星产能将优先满足自有品牌的供应；
高通于上周发布的旗舰手机处理芯片骁龙888集成了X60 5G基带，将顺理成章抢先占据产能，在华为手机目前被迫切断与晶圆代工厂合作的背景下，能够多大程度获取到高通芯片成为国内三巨头小米、OPPO和Vivo在中高端机型确立格局的关键；
此外联发科CEO表示，其最新5G旗舰芯片将于明年一季度发布，业界预计也将采用先进制程工艺，节奏滞后使得其分配到产能的压力加大，一段时间内可能会影响到5G部分机型的供货。
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