联华电子将扩大12英寸晶圆代工厂产能 主要是28nm工艺产能

12月18日消息,据英文媒体报道,在第一大芯片代工商台积电取消2021年12英寸晶圆代工折扣,芯片代工产能紧张状况有从8英寸晶圆厂延伸到12英寸晶圆厂的趋势的消息出现之后,也有代工商在谋划扩大12英寸晶圆代工厂的产能。

新出现的谋求扩大12英寸晶圆代工厂产能的,是联华电子,他们旗下目前有4座12英寸晶圆代工厂。

英文媒体的报道显示,联华电子董事会,已经授权执行286.56亿新台币的资本支出计划,折合约10.17亿美元,用于扩大产能。

在报道中,英文媒体指出,联华电子董事会授权的近10.2亿美元资本支出,将用于优化一座12英寸晶圆厂的产能,特别是28nm工艺的产能。

从英文媒体的报道来看,联华电子此前已经披露了增加28nm工艺产能的计划,在10月底的投资者会议上,联华电子也表示他们将持续增加28nm工艺的产量。


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2020-12-18
联华电子将扩大12英寸晶圆代工厂产能 主要是28nm工艺产能
英文媒体的报道显示,联华电子董事会已授权执行286.56亿新台币的资本支出计划,折合约10.17亿美元,用于扩大12英寸晶圆厂产能,特别是28nm工艺产能。

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