12月10日消息，据国外媒体报道，在报道苹果调整自动驾驶项目主管人员后，外媒又给出了苹果这一项目的更多信息，他们正与台积电合作研发自动驾驶方面的芯片。
外媒在报道中表示，台积电正与苹果在一家研发工厂内，就某种自动驾驶芯片进行合作，但未披露芯片的具体领域，也未透露研发工厂的所在地。
此外，外媒在报道中还提到，台积电正与意法半导体在进一步发展氮化镓技术方面进行合作，相关的技术将用于混合动力汽车的转换器和充电器，这一合作，传闻也与苹果汽车相关。
台积电是苹果的芯片代工商，两家公司合作紧密，2016年就成为了苹果A系列处理器的独家代工商，已经持续了5年，苹果今年推出的自研Mac芯片M1，也是由台积电代工，现在外媒报道苹果与台积电在研发自动驾驶芯片方面进行合作，也就意味着两家公司之间的业务合作范围进一步扩大。
值得注意的是，随着自动驾驶技术的发展，自动驾驶汽车相关的芯片，也有望成为台积电的一大业务。在今年8月份的报道中，外媒就提到，台积电将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0，封装也将由台积电进行。
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