vivo X60系列配置细节曝光：骁龙888芯片+后置云阶微云台镜头

自从高通新一代旗舰芯片骁龙888发布之后，各大安卓手机厂商尤其国产手机厂商就纷纷为旗下明年的开年旗舰展开了密集的前期“预热”，竞争的激烈程度丝毫不亚于新机的正式发布，其中vivo旗下的X60系列也是其中之一。现在有最新消息，近日有业内人士带来了据称是“超大杯”版的X60 Pro+的相关配置细节。

据相关业内人士最新发布的消息显示，全新的vivo X60 Pro+将搭载高通刚刚发布的骁龙888移动平台，Geekbench 5跑分为单核1135分，多核3681分，是目前骁龙 888 泄露工程机里跑分最高的一款机型。此外，该机将采用居中打孔柔性直屏，后置云阶微云台镜头，其中X60Pro和vivo X60Pro+均采用中底主摄 / 5 轴 VIS 防抖设计。此外，该机还将支持更高功率快速充电。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X60系列仍然定位为“专业影像旗舰”，搭载最新的骁龙888移动平台，采用最新的三星5nm工艺制造，主频2.84GHz，GPU采用的是Adreno 660。值得一提的是，骁龙888还集成了骁龙X60 5G基带，这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台。vivo官方此前表示：“在全新骁龙888的加持下，vivo和iQOO的旗舰产品也将会为消费者带来更出色的影像拍照能力、更强悍的电竞体验，以及高速便捷的5G连接与更多智慧功能。”

据悉，全新的vivo X60系列最快将于明年1月与大家见面，包含vivo X60、vivo X60Pro和vivo X60Pro+三个版本。更多详细信息，我们拭目以待。

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