12月3日消息，据英文媒体报道，专注于芯片封装及测试的日月光，获得了高通的芯片封装大单，高通新推出的骁龙888及骁龙888集成的X60 5G调至解调器的封装将由日月光进行。
英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道日月光获得了高通骁龙888及骁龙X60 5G调制解调器的封装订单的。
产业链方面的人士还透露，高通新推出的骁龙888，将由三星采用5nm工艺代工，但为了获得高通的这一代工订单，三星在代工报价上给出了较大的折扣。
但产业链方面的人士并未透露，日月光是否同三星一样，在封装价格方面也给予了高通较大的折扣。
骁龙888是高通在当地时间12月1日开始的2020年度骁龙技术峰会上，推出的新一代旗舰级骁龙移动平台，在命名上并不是外界此前预计的骁龙875。骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段。
由于骁龙888未来一段时间将用于安卓阵营众多厂商的旗舰智能手机，出货量预计会非常可观，日月光获得的封装订单预计也会非常可观。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
