苹果下一代自研Mac芯片将采用12核心CPU 16英寸MacBook Pro率先搭载

11月26日消息,据国外媒体报道,苹果首款基于Arm架构的自研Mac芯片M1,已经在11月11日凌晨的发布会上推出,一并推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。

在首款自研Mac芯片顺利推出、并推出多款新品的情况下,外界已将注意力转向了搭载M1芯片的Mac新品的性能上,也在关注苹果下一代的自研Mac芯片。

对于苹果下一代的自研Mac芯片,外媒预计会命名为M1X或M2,已在加州开始研发,性能较今年推出的M1会有明显提升,将在明年推出。

一名爆料人士在社交媒体上表示,苹果下一代的自研Mac芯片,CPU将升格为12核心,分别是8个高性能核心和4个高能效核心。同今年推出的M1相比,CPU核心增加了4个,M1配备的是8核CPU,4个高性能核心和4个高能效核心。

在GPU和神经网络引擎方面,这一爆料人士并未透露相关的消息,但预计至少会与M1持平,M1配备的是8核GPU和16核架构神经网络引擎。

爆料人士在社交媒体上还表示,苹果将推出的下一代自研Mac芯片,将由16英寸MacBook Pro率先搭载。


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2020-11-26
苹果下一代自研Mac芯片将采用12核心CPU 16英寸MacBook Pro率先搭载
一名爆料人士在社交媒体上表示,苹果下一代的自研Mac芯片,CPU将升格为12核心,分别是8个高性能核心和4个高能效核心,较M1增加4个高性能核心。

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