《科创板日报》 （上海，记者 吴凡），登陆科创板不足一年，乐鑫科技（688018.SH）已斩获多个第一：科创板首个尝鲜股权激励计划的公司、首家推出两期股权激励计划的公司。而在11月9日晚间，乐鑫科技又创造了一项科创板第一的记录：首家采用简易程序实施再融资的企业，而采用前述方式募资的公司，最快可在6个工作日完成审核注册。
公告披露，乐鑫科技拟以简易程序向特定对象募资不超过2.5亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于 Wi-Fi 6 FEM （Wi-Fi 射频前端模块）研发和产业化项目。
据了解，目前，Wi-Fi 技术已经发展到Wi-Fi 6，后者信号幅度更强，能够实现更大的范围覆盖，并且还拥有更低时延、更好的安全性能、更加广泛的应用场景，但这也使得射频前端芯片的系统复杂度大幅增加。
而Wi-Fi FEM是 Wi-Fi 芯片的重要组成部分，一般是由无线收发器、功率放大器、LNA、收发切换器和天线组成。Wi-Fi 6 FEM 与 Wi-Fi 5 FEM 相比，Wi-Fi 6 FEM 将显著提高线性输出功率，同时，降低功耗并获得更出色的热性能。
记者了解到，目前乐鑫科技聚焦于Wi-Fi 芯片领域，已先后发布了ESP8089、ESP8266、ESP32、ESP32-S 等多个系列的物联网芯片产品，但与Wi-Fi 领域的全球巨头相比，公司仍然存在着产品品类相对较少、应用领域相对较窄等问题。
因此一方面乐鑫科技开展对 Wi-Fi 6 FEM 的研发和产业化，将为公司带来新的业务增长点；另一方面，也是乐鑫科技借助该项目，率先占位Wi-Fi FEM赛道。
据了解，Wi-Fi 6 作为先进技术，会率先进入高端应用领域例如智能手机等，而物联网领域应用对性价比要求更高，因此短期内 2.4GHz 的 Wi-Fi 4 仍然会是物联网领域的主流 Wi-Fi 技术之一。
但从市场前景看，据 TSR 预测，在 2023 年度 Wi-Fi 6 应用市场中，全球将会有近 8 亿台智能手机、2.4 亿台 AP/路由器/网关配置 Wi-Fi 6。随着射频前端单机数量的提升，全球手机市场射频前端市场规模稳步增长。
巨大市场空间下，国际大厂率先布局WiFi 6芯片。中信证券今年2月发布的研报指出，2017年起博通、高通等国际巨头厂商就已推出部分支持802.11ax（后更名为Wi-Fi 6 ）的芯片。而在国内市场方面，大部分公司瞄准的是物联网终端应用，仅有华为海思、矽昌通信等具备路由器WiFi芯片技术，整体来看，目前WiFi 6产业仍处于发展初期，国内WiFi芯片厂商多采取“跟随者”策略。
而此次公告中，乐鑫科技称，希望把握 Wi-Fi 6 技术研发的黄金时期，在公司现有的产品线和技术储备基础上，加大对于 Wi-Fi 6 FEM 的研发投入，配合公司 Wi-Fi 6 芯片的研发，丰富公司 Wi-Fi 芯片的产品品类，形成有效的技术产品组合，提升公司 Wi-Fi 芯片的性能和核心技术指标。
乐鑫科技同时表示，该项目的建设周期为2年，通过该项目的布局，有助于抢位 Wi-Fi 6 FEM 的发展先机。
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