Ayar Labs 是一家旨在利用新颖的硅处理技术，来开发基于光学互联的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初创企业。尽管晶体管的制程仍在不断缩减，但晶体管之间的铜互连，依然是电子产业发展时面临的一个主要障碍。而 Ayar Labs 的技术攻关方向，就是要取代传统的 I/O 形式。
Ayar Labs 联合创始人（图 via VentureBeat）
据悉，基于铜互连的电阻电容延迟（RC delay），正在妨碍晶体管的尺寸收缩和速度提升。即便采用了基于屏蔽材料的绝缘体，铜在微观尺度下仍不够可靠。
Ayar Labs 由 Alex Wright-Gladstein、Chen Sun 和 Mark Wade 于 2015 年共同创立，旨在开发利用光（而不是通过铜线传输的电信号）将数据在芯片之间进行传输的新产品。
该公司宣称其解决方案源于 MIT 十年的研究合作，融汇了加州大学伯克利分校、科罗拉多大学和博尔德大学在半导体功率 / 性能改进等方面的技术攻关经验，并且受到了 Lightelligence、LightOn 和 Lightmatter 等初创公司的研究激励。
与传统电信号传输方案相比，Ayar Labs 的小芯片和多波长激光器不仅产生更少的热量、信号传输的延时更低，且不易受到温度、磁场、噪声变化等情况的影响。
此外这些小芯片可将互连带宽密度提升 1000 倍、同时功耗仅为 1/10，很适合 AI、云、高性能计算、5G、激光雷达等新系统架构的采用。
举个例子，得益于多端口设计（八个光通道），Ayar Labs 的 TeraPhy 小芯片，理论上能够达成数十 TB/s 的带宽。同时这些 TeraPhy 具有高带宽的电接口，以便同硅芯片转接。
Ayar Labs 还设计了一款被称作 SuperNova 的光源，这种光子集成电路可产生 8 / 16 路波长的光信号，支持多路复用、功率分配、以及放大至 8 / 16 路端口输出。
该公司宣称，SuperNova 可提供 256 个数据通道的光信号，最高带宽相当于 8.192 TB/s 。
对于系统集成商来说，这种智能光学 I/O 小芯片使之能够专注于核心功能的集成和制程工艺发展，同时将 I/O 任务交给低功耗、高吞吐量的光学小芯片上，最终实现逻辑与物理连接相融合的新系统形态。
最后本次 B 轮融资由 Downing Ventures、BlueSky Capital 领衔，新投资者包括 Applied Applieds、Castor Ventures、Downing Ventures 和 SGInnovate 联手共同领导。
现有投资者还包括 BlueSky Capital、Founders Fund、GlobalFoundries、Intel Capital、Lockheed Martin Ventures 和 Playground Global，目前总部位于加州圣克拉拉的 Ayar Labs 的融资总额已超过 6000 万美元。
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