财联社11月2日讯，十一月第一个交易日，A股市场迎来开门红。
其中半导体板块表现活跃，截至收盘，绿的谐波大涨超10%，韦尔股份、深康佳A涨停，其余个股也均有不少的涨幅。
作为前期半导体龙头，韦尔股份已沉寂许久，今日却强势涨停，封单逾6300手。
消息面上，韦尔股份旗下豪威科技已获得美国商务部许可证，可向华为供货。据悉，豪威科技主要研制生产图像传感器。此前，小米10至尊纪念版主摄像头传感器就由豪威科技提供，像素高达1亿。
此外，靓丽的公司业绩也成为驱动股价走强的主因。据公司公告，2020年三季度实现营收59.26亿元，同比增长60.05%。单季归母净利润同比大幅增长1141.43%，环比增长35.14%至7.36亿，1-9月扣非归母净利润同比大幅增长2471.08%至15.86亿元。
利空因素逐渐消化 板块有望否极泰来
实际上，自七月以来半导体板块便大幅调整，个股纷纷出现不少回调。
方正证券陈杭表示主要有以下三大因素叠加：
（1）科创板迎来解禁潮，产业资本减持；
（2）上半年板块大幅上涨，处于当年估值的中位数之上；
（3）战略竞争的新常态还未形成。
陈杭表示，如今随着板块回调，以上三大因素已经逐步消化，半导体三季度业绩高涨，行业景气度延续，板块蓄力有望迎来转折。
半导体主要公司业绩：
Gartner的分析师BobJohnson预估2020全年半导体市场的总收入可以达到4329亿美元，比去年增长3.3％。
这与该机构第二季度的预测相比有所提高，增长驱动力主要来源于一些增长强劲的终端应用，5G基站的强劲需求是推动测试测量设备市场增长的重要动力。
机构建议把握三条主线
天风证券预计明年会迎来国产替代+下游晶圆厂扩产采购的戴维斯双击机会。再次以全年的维度考量，强调行业基本面的边际变化，行业主逻辑持续。半导体是景气度向上中持续受益板块，坚定看好成长动能。
半导体行业迎来行业景气度向上叠加国产替代双重逻辑，持续建议把握以下三大投资主线：
（1）看好重资产的封测/制造在需求拉动下的修复。半导体重资产封测/制造行业内主要公司业绩开始回升，看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来估值修复。
重点推荐：中芯国际/长电科技/闻泰科技/赛微电子/环旭电子/三安光电。
（2）制造设备公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。中国制造的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进。在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。
建议关注：北方华创/华特气体/至纯科技/盛美半导体/精测电子/天通股份。
（3）下游需求全面向好，5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点，存储周期有望迎来拐点。预计今年5G智能手机单机价值量提升，其中射频前端成长比例最高，有关器件的成本和数量都会得到提升。
同时在基站端，基站数量和单个基站成本将会双双上涨，叠加将会带来市场空间的增长。
重点推荐：兆易创新/圣邦股份/北京君正/卓胜微/苏试试验。
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