台积电2nm工艺有望2023年风险试产 次年大规模投产

9月25日消息,据国外媒体报道,今年一季度顺利量产5nm工艺的台积电,正在研发更先进的3nm和2nm芯片制程工艺,3nm工艺是计划在明年风险试产,2022年下半年大规模投产。

3nm工艺投产之后,台积电下一步将投产的就将是2nm工艺,在2019年的年报中,台积电首次披露他们在研发2nm工艺。

在本周早些时候的报道中,外媒称台积电2nm工艺的研发已取得重大进展,研发进入了高级阶段,先于他们的计划。

在量产时间方面,外媒在报道中指出,台积电对2nm工艺在2023年年底的风险试产良品率达到90%非常乐观。外媒根据目前的研发进展推测,台积电的2nm工艺将在2023年风险试产,2024年大规模投产。

台积电的2nm工艺若如外媒报道的那样在2023年风险试产、随后一年大规模投产,也就意味着他们仍将保持两年投产一代新工艺的节奏。台积电的7nm工艺是在2018年的4月份大规模投产的,5nm工艺在今年一季度投产,中间相隔约两年;5nm之后的3nm工艺,计划在2021年风险试产、2022年下半年大规模投产,虽然距5nm工艺大规模投产的时间间隔超过两年,但量产时间大概率会提前,届时间隔预计也在两年左右。

对于台积电的2nm工艺,外媒此前曾报道称将会采用环绕栅极晶体管技术(GAA),不会继续采用鳍式场效应晶体管技术。

2nm工艺在2023年开始风险试产,也就意味着台积电需要开始谋划利用2nm工艺生产芯片的工厂。对于工厂,外媒在上周的报道中曾提到,台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛,透露他们计划在新竹建设2nm工艺的芯片生产工厂,建设工厂所需的土地已经获得。台积电董事长刘德音目前也透露,他们可能会扩建位于台中的晶圆十五厂,以增加2nm工艺的产能。


企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2020-09-25
台积电2nm工艺有望2023年风险试产 次年大规模投产
外媒在报道中表示,台积电对2nm工艺在2023年年底的风险试产良品率达到90%非常乐观,根据研发进展,外媒预计将在2023年风险试产,2024年大规模投产。

长按扫码 阅读全文

Baidu
map