9月15日消息,据国外媒体报道,台积电和三星是目前全球最大的两家芯片代工商,近几年台积电在制程工艺方面领先,7nm和5nm工艺都是率先推出,良品率也相当可观,台积电也因此获得了大量的订单。
而外媒最新的报道显示,在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星,在芯片封装方面还将展开激烈的竞争。
事实上,三星和台积电在芯片封装测试方面将展开激烈竞争的消息,在上月底就已出现,当时外媒援引产业链消息人士的透露报道称,三星已开始部署3D芯片封装技术,寻求在2022年同台积电在先进芯片封装方面展开竞争。
在当时的报道中,外媒还提到,三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ,简称“X-Cube”,在8月中旬展示,已经能用于7nm制程工艺。
台积电虽然是以晶圆代工出名,客户包括了苹果、AMD等众多厂商,但他们同样也涉足了芯片封测,台积电旗下目前有4座先进的芯片封测工厂,外媒称他们还计划投资101亿美元,新建一座芯片封装与测试工厂。
而在8月24日开始的台积电全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛期间,台积电也发布了3D硅堆栈及先进的封装技术系列和服务,旨在为客户提供强大而灵活的互连性和先进的封装技术,释放他们的创新。
不过,外媒在报道中提到,台积电和三星在芯片封装方面展开激烈竞争,对日月光和矽品精密这些以封装测试为主要业务的厂商来说并不是一个好消息,将削弱他们的发展机会。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 苹果Q4营收949亿美元同比增6%,在华营收微降
- 三星电子Q3营收79万亿韩元,营业利润受一次性成本影响下滑
- 赛力斯已向华为支付23亿,购买引望10%股权
- 格力电器三季度营收同比降超15%,净利润逆势增长
- 合合信息2024年前三季度业绩稳健:营收增长超21%,净利润增长超11%
- 台积电四季度营收有望再攀高峰,预计超260亿美元刷新纪录
- 韩国三星电子决定退出LED业务,市值蒸发超4600亿元
- 鸿蒙概念龙头大涨超9倍,北交所与新能源板块引领A股强势行情
- 京东金融回应“挤兑”传闻:称相关言论完全失实,资金安全受监管保护
- 光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷,股价遭重创拖累全球股市
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。