猎云网获悉,5G射频芯片研发生产商力通通信完成Pre-A轮1亿人民币融资,和利资本领投。
北京力通通信有限公司注册在中关村,团队由一批志同道合的清华大学血统通信专家、留美的射频芯片设计专家以及拥有多年创业经验的高级人才组成,具有丰富的RFIC芯片研制经验和通信射频模组及系统研发能力。公司致力于射频相关芯片的研发与产业化,可重构射频芯片、射频模组及专业通信系统的研制与应用。公司产品可应用于移动通信、车联网、特殊通信、广播电视、白频谱应用、物联网、行业专网等。
据了解,力通通信致力于射频相关芯片的研发与产业化,可重构射频芯片、射频模组及专业通信系统的研制与应用。公司产品可应用于移动通信、车联网、特殊通信、广播电视、白频谱应用、物联网、行业专网等。据不完全统计,力通通信所属领域新工业本年度共有27笔融资。
团队聚集了一批资深的通信和射频芯片专家,行业经验均超过20年。创始人侯卫兵为清华大学博士,高级工程师,在信号传输、无线覆盖、数字电视等领域拥有丰富的创业经验和技术能力,是连续成功的创业者。
和利资本执行合伙人张飚表示:“5G是国家战略,5G行业将带来十万亿级的新兴产业。聚焦5G创新技术的公司有很大的机会。5G基站端射频芯片被国外公司高度垄断,国内自研能力差距较大,产品供给几乎空白,是典型的“卡脖子”产品。力通的团队专业、务实,经验和资源都相当丰富,在经过严格的考察和产品验证后,我们对力通的产品和团队充满信心。”(来源:猎云网)
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