华为预计将在IFA 2020上发布麒麟9000芯片:采用台积电5nm工艺

8月24日消息,据国外媒体报道,华为将在2020年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2020)上举行主题演讲,届时该公司预计将发布下一代芯片麒麟9000。

外媒报道称,华为预计将在德国当地时间9月3日下午14点的新闻发布会上宣布这一消息。

华为消费者业务CEO余承东确认,Mate 40系列将首先搭载这款芯片。但由于美国禁令导致台积电断供,这款芯片将可能是麒麟芯片的绝唱。

此前,余承东表示,华为麒麟芯片的生产将在9月15日停止,今年可能是麒麟高端芯片的最后一代。

但由于此前密切的合作,台积电将在9月中旬的最后截止日期之前确保芯片交货量。外媒称,鉴于9月15日之后台积电将不能再为华为出货,因此该公司现在正开足马力为华为生产目前最先进的5nm工艺制程的麒麟9000芯片。

像大多数全球科技品牌一样,华为依赖承包商来生产产品。余承东表示,该公司缺乏自己制造芯片的能力。

IFA 2020将于2020年9月3日正式开始,并将于9月5日结束。该活动仍在柏林的柏林展览会议中心举行,但规模比往常要小。据IFA透露,将有超过80个主要品牌参展。(小狐狸)


企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2020-08-24
华为预计将在IFA 2020上发布麒麟9000芯片:采用台积电5nm工艺
据国外媒体报道,华为将在2020年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2020)上举行主题演讲,届时该公司预计将发布下一代芯片麒麟9000。

长按扫码 阅读全文

Baidu
map