SEMI:二季度全球晶圆出货31.52亿平方英寸 同比环比均有增长

7月29日消息,据国外媒体报道,相关机构的数据显示,今年二季度全球晶圆的出货量,同比环比均有增加。

披露二季度全球晶圆出货数据的,是国际半导体产业协会(SEMI)。

国际半导体产业协会的数据显示,二季度全球晶圆出货31.52亿平方英寸,较去年同期的29.83亿平方英寸增加1.69亿平方英寸,同比增长6%。

与6%的同比增长率相比,二季度全球晶圆出货的环比增长率更高。国际半导体产业协会的数据显示,今年一季度全球晶圆出货29.2亿平方英寸,二季度的31.52亿英寸较之增加2.32亿英寸,环比增长率为8%。

对于出货量,国际半导体产业协会的高管表示,虽然受疫情等因素的影响,短期前景仍不确定,但全球晶圆的出货在二季度还是有加速,今年上半年也好于去年同期。


企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2020-07-29
SEMI:二季度全球晶圆出货31.52亿平方英寸 同比环比均有增长
国际半导体产业协会的数据显示,二季度全球晶圆出货31.52亿平方英寸,较去年同期的29.83亿平方英寸增加1.69亿平方英寸,同比增长6%,环比则增长8%。

长按扫码 阅读全文

Baidu
map