《科创板日报》（上海，何律衡）讯，今日科创板早报主要内容有：科创板首批首发解禁来临，解禁总市值达到1811.89亿元；G7将就数字货币展开合作；上交所副总经理：在研究推出鼓励更多投资者参与科创板的制度；上交所启用科创板相关LOF业务代码段。
【市场动态】
科创板首批首发解禁来临 解禁总市值达到1811.89亿元
Wind统计数据显示，7月20日至23日，科创板将迎来31家上市公司的限售股集体解禁。解禁股份包括首发原股东限售股份、首发战略配售股份以及首发机构配售股份等，解禁数量总计32.39亿股，解禁总市值为1900.83亿元，其中，7月22日将有25家公司31.47亿股解禁，解禁总市值达到1811.89亿元。制度层面，上交所已经出台了多元化的减持方式和安排，将缓解大规模解禁对市场的流动性冲击压力。
G7将就数字货币展开合作
日美欧七国集团（G7）基本决定将就发行央行数字货币（CBDC）展开合作，拟在协调于8月底到9月上旬在美国举行的首脑会议（G7峰会）上进行讨论，共享面向实用化的课题及各国的智慧。
上交所副总经理：在研究推出鼓励更多投资者参与科创板的制度
20日，由科创投集团主办的“科创板壹周年主题论坛”在上海举行，上交所副总经理阙波出席论坛并致辞。阙波说，“为了推动二级市场平稳运行，我们也在研究推出鼓励更多的投资者参与科创板的制度，为了提高上市公司减持的便利性，我们也会提出实施细则。”
上交所启用科创板相关LOF业务代码段
为满足市场发展需要，上海证券交易所决定为科创板相关LOF业务分配506000-506099代码段。
32寸面板价格单月涨价超15%
Witsview数据显示，32寸面板价格报38美金，有望突破3月份疫情前高点，同比6月20日33美金涨价超15%，Q3+Q4面板供需剪刀叉（经济复苏+Q3旺季，韩国新一轮退出），涨价趋势明朗，持续坚定推荐面板涨价+双寡头新格局大机会。
需求爆发叠加国产替代 MLCC吸引机构强力布局
随着5G应用的加速推进以及新能源汽车的需求爆发，MLCC（多层片式陶瓷电容器）需求迎来爆发。在机构看来，潜在发展空间巨大、需求迎来大爆发、存在很强国产替代预期的MLCC行业正迎来战略布局期。
【公司面面观】
高伟达业绩预告：上半年净利润同比预增25%至45%
高伟达发布半年度业绩预告，公司预计归属于上市公司股东的净利润为2798.58万元至3248.66万元，比上年同期增长25.18%至45.31%。2020年，金融科技行业继续保持较高的景气度，新技术和新产品不断应用，国产化解决方案日益成熟并被广泛认可，金融软件业务的商机不断涌现，公司软件业务订单和中标规模持续扩张，人员规模继续增长。
北京君正：修正业绩预告 半年度净利润预降66.15%-77.37%
北京君正发布2020年半年度业绩预告修正公告，2020年7月15日的公告披露，预计2020年1-6月预计归属于上市公司股东的净利润约261.11万元-1405.29万元，同比下降61.98%-92.94%。修正后，预计2020年半年度归属于上市公司股东的净利润836.44万元-1251.30万元，同比下降66.15%-77.37%。
金达威回复关注函：对子公司DRB推出的NMN新产品市场前景并不确定
金达威回复关注函称，DRB并未对该产品的实际效用进行过明确承诺，且已明确提示不用于诊断、治疗、治愈 或预防任何疾病。公司对DRB推出的NMN新产品市场前景并不确定，且未来可实现的销售规模亦不确定，目前不会对公司的经营业绩产生影响。
恒瑞医药：注射用卡瑞利珠单抗获得药物临床试验批准
恒瑞医药公告，公司药物注射用卡瑞利珠单抗获得国家药监局核准签发的《药物临床试验批准通知书》，注射用卡瑞利珠单抗是人源化抗PD-1单克隆抗体，可与人PD-1受体结合并阻断PD-1/PD-L1通路，恢复机体的抗肿瘤免疫力，从而形成癌症免疫治疗基础。
中科软：积极推动云计算、大数据技术在保险领域的应用
中科软在互动平台表示，在技术拓展上，公司积极推动云计算、大数据技术在保险领域的应用。公司与腾讯、华为、阿里、AWS等主流厂商建立合作关系，推动云计算技术在保险信息化领域的技术应用，公司已成功为相关客户将保险核心业务系统迁移到公有云，为国内金融信息化应用公有云技术的成功尝试。
【科技前沿】
我国天基测控系统团队完成多项技术状态准备静待天问一号发射
为确保我国首次火星探测任务顺利完成，我国天基测控系统团队针对任务要求及特点进行总体设计，完成了天链一号02星及天链二号01星系统任务适应性改造等多项技术状态准备。目前，两颗中继卫星性能指标已达最佳状态，静待天问一号发射。
台积电将推出4nm芯片制程工艺 计划2022年大规模量产
连续5年独家获得苹果A系列处理器代工订单的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，5nm工艺已在今年大规模量产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，计划明年风险试产，2022年下半年大规模量产。而从台积电新披露的消息来看，在5nm工艺和3nm工艺之间，他们还将推出4nm芯片制程工艺。台积电CEO、副董事长魏哲家透露，4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，较5nm工艺更有性价比优势，瞄准的是下一波的5nm产品，计划在2022年大规模量产。
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