7月7日消息，据国外媒体报道，集邦咨询（TrendForce）的数据显示，今年第二季度，台积电占据了全球晶圆代工市场51.5%的份额，高居榜首，紧随其后的是三星电子。
图片来源于集邦咨询
统计数据显示，今年第二季度，排名前五的晶圆厂分别是台积电（51.5%）、三星电子（18.8%）、格芯（7.4%）、联电（7.3%）、中芯国际（4.8%）。
台积电一直主导着全球芯片代工市场，为苹果、高通、联发科等公司生产芯片，目前拥有51%的市场份额。
目前，台积电正在其台南工厂生产苹果A14仿生芯片，这款芯片预计将成为世界上第一款大规模量产的5nm手机芯片，可集成多达150亿个晶体管，比7nm A13仿生芯片的85亿个晶体管多76%。芯片内的晶体管越多，其功能就越强大，能源效率也就越高。
该公司正在为多个品牌量产5nm芯片，包括即将上市的苹果iPhone 12系列。如果一切按计划进行，2020年的5G iPhone 12系列将成为世界上第一款采用5nm芯片的智能手机。此外，该公司还为华为海思生产5纳米芯片。
在全球晶圆代工市场，三星电子以18.8%的市场份额，位居第二位。该公司在芯片市场采取了更为长远的策略。
上周，有报道称，该公司将完全跳过4nm工艺，由5nm工艺直接提升到3nm工艺。外媒称，该公司此举意在获得竞争优势，以在技术竞争中击败目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电。（小狐狸）
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