鲲云科技发布全球首款数据流AI芯片CAISA 打造更高算力性价比

6月23日消息,鲲云科技今天正式发布全球首款数据流AI芯片CAISA,该芯片定位于高性能AI推理,目前已完成量产。

据介绍,鲲云通过自主研发的数据流技术在芯片实测算力上实现了技术突破,较同类产品在芯片利用率上提升了10倍。第三方测试数据显示仅用1/3的峰值算力,CAISA芯片可以实现英伟达同类产品最高3.91倍的实测性能。

鲲云科技成立于2016年,聚焦于基于数据流架构的定制AI计算引擎,其自主研发的CAISA架构已有近三十年技术积累。鲲云科技目前已经完成了天使轮,A轮及A+轮融资,并在深圳、山东、伦敦研发中心。

现在,具体来看看这款数据流AI芯片CAISA的性能表现。

超高芯片利用率,定制数据流芯片架构完成3.0升级

此次发布的CAISA芯片采用鲲云自研的定制数据流芯片架构CAISA 3.0,相较于上一代芯片架构,CAISA3.0在架构效率和实测性能方面有了大幅的提升,并在算子支持上更加通用,支持绝大多数神经网络模型快速实现检测、分类和语义分割部署。CAISA3.0在多引擎支持上提供了4倍更高的并行度选择,架构的可拓展性大大提高,在AI芯片内,每一个CAISA都可以同时处理AI工作负载,进一步提升了CAISA架构的性能,在峰值算力提升6倍的同时保持了高达95.4%的芯片利用率,实测性能线性提升。同时新一代CAISA架构对编译器RainBuilder的支持更加友好,软硬件协作进一步优化,在系统级别上为用户提供更好的端到端性能。

CAISA3.0架构图

CAISA3.0架构继续保持在数据流技术路线的全球领先地位,指令集架构采用冯诺依曼计算方式,通过指令执行次序控制计算顺序,并通过分离数据搬运与数据计算提供计算通用性。CAISA架构依托数据流流动次序控制计算次序,采用计算流和数据流重叠运行方式消除空闲计算单元,并采用动态配置方式保证对于人工智能算法的通用支持,突破指令集技术对于芯片算力的限制。此次升级,CAISA架构解决了数据流架构作为人工智能计算平台的三大核心挑战:

高算力性价比:在保持计算正确前提下,通过不断压缩每个空闲时钟推高芯片实测性能以接近芯片物理极限,让芯片内的每个时钟、每个计算单元都在执行有效计算; 高架构通用性:在保证每个算法在CAISA上运行能够实现高芯片利用率的同时,CAISA3.0架构通用支持所有主流CNN算法; 高软件易用性:通过专为CAISA定制的编译工具链实现算法端到端自动部署,用户无需底层数据流架构背景知识,简单两步即可实现算法迁移和部署,降低使用门槛。

具体来讲,鲲云CAISA3.0架构的三大技术突破主要通过以下的技术方式实现:

高算力性价比:时钟级准确的计算

CAISA3.0架构由数据流来驱动计算过程,无指令操作,可以实现时钟级准确的计算,最大限度的减少硬件计算资源的空闲时间。CAISA3.0架构通过数据计算与数据流动的重叠,压缩计算资源的每一个空闲时钟;通过算力资源的动态平衡,消除流水线的性能瓶颈;通过数据流的时空映射,最大化复用芯片内的数据流带宽,减少对外部存储带宽的需求。上述设计使CNN算法的计算数据在CAISA3.0内可以实现不间断的持续运算,最高可实现95.4%的芯片利用率,在同等峰值算力条件下,可获得相对于GPU 3倍以上的实测算力,从而为用户提供更高的算力性价比。

高架构通用性:流水线动态重组

CAISA3.0架构可以通过流水线动态重组实现对不同 学习算法的高性能支持。通过CAISA架构层的数据流引擎、全局数据流网、全局数据流缓存,以及数据流引擎内部的人工智能算子模块、局部数据流网、局部数据流缓存的分层设计,在数据流配置器控制下,CAISA架构中的数据流连接关系和运行状态都可以被自动化动态配置,从而生成面向不同AI算法的高性能定制化流水线。在保证高性能的前提下,支持用户使用基于CAISA3.0架构的计算平台实现如目标检测、分类及语义分割等广泛的人工智能算法应用。

高软件易用性:算法端到端自动化部署

RainBuilder编译工具链

专为CAISA3.0架构配备的RainBuilder编译工具链支持从算法到芯片的端到端自动化部署,用户和开发者无需了解架构的底层硬件配置,简单两步即可实现算法快速迁移和部署。RainBuilder编译器可自动提取主流AI开发框架(TensorFlow,Caffe,Pytorch,ONNX等)中开发的 学习算法的网络结构和参数信息,并面向CAISA结构进行优化;工具链中的运行时(Runtime)和驱动(Driver)模块负责硬件管理并为用户提供标准的API接口,运行时可以基于精确的CAISA性能模型,实现算法向CAISA架构的自动化映射,同时提供可以被高级语言直接调用的API接口;最底层的驱动可以实现对用户透明的硬件控制。RainBuilder工具链使用简单,部署方便,通用性强,可以让用户快速和低成本的部署和迁移已有算法到CAISA硬件平台上。

首款量产数据流AI芯片,CAISA带来AI芯片研发新方向

CAISA-定制数据流AI芯片

作为全球首款采用数据流技术的AI芯片,CAISA搭载了四个CAISA3.0引擎,具有超过1.6万个MAC(乘累加)单元,峰值性能可达10.9TOPs。该芯片采用28nm工艺,通过PCIe3.0×4接口与主处理器通信,同时具有双DDR通道,可为每个CAISA引擎提供超过340Gbps的带宽。

CAISA芯片架构图

作为一款面向边缘和云端推理的人工智能芯片,CAISA可实现最高95.4%的芯片利用率,为客户提供更高的算力性价比。CAISA芯片具有良好的通用性,可支持所有常用AI算子,通过数据流网络中算子的不同配置和组合,CAISA芯片可支持绝大多数的CNN算法。针对CAISA芯片,鲲云提供RainBuilder3.0工具链,可实现推理模型在芯片上的端到端部署,使软件工程师可以方便的完成CAISA芯片在AI应用系统中的集成。

鲲云科技发布数据流CAISA芯片

高算力性价比的AI计算平台星空加速卡系列产品发布

发布会上,鲲云科技创始人和CEO牛昕宇还发布了基于CAISA芯片的星空系列边缘和数据中心计算平台,X3加速卡和X9加速卡,并公布了由人工智能产业技术联盟(AIIA)测试的包括ResNet-50, YOLO v3等在内的主流 学习网络的实测性能。

星空X3加速卡发布

星空X3加速卡是搭载单颗CAISA 芯片的数据流架构 学习推断计算平台,为工业级半高半长单槽规格的PCIe板卡。得益于其轻量化的规格特点,X3加速卡可以与不同类型的计算机设备进行适配,包括个人电脑、工业计算机、网络视频录像机、工作站、服务器等,满足边缘和高性能场景中的AI计算需求。相较于英伟达边缘端旗舰产品Xavier,X3可实现1.48-4.12倍的实测性能提升。

*模型参考:https://github.com/pushyami/yolov3-caffe/blob/master/deploy.prototxt

星空X9加速卡发布

星空X9加速卡为搭载4颗CAISA 芯片的 学习推断板卡,峰值性能43.6TOPS,主要满足高性能场景下的AI计算需求。同英伟达旗舰产品T4相对,X9在ResNet-50,YOLOv3等模型上的芯片利用率提升2.84-11.64倍。在实测性能方面,X9在ResNet50可达5240FPS,与T4性能接近,在YOLO v3、UNetIndustrial等检测分割网络,实测性能相较T4有1.83-3.91倍性能提升。在达到最优实测性能下,X9处理延时相比于T4降低1.83-32倍。实测性能以及处理延时的大幅领先,让数据流架构为AI芯片的发展提供了提升峰值性能之外的另一条技术路线。

*模型参考:https://github.com/pushyami/yolov3-caffe/blob/master/deploy.prototxt

鲲云科技通过CAISA数据流架构提高芯片利用率,同样的实测性能,对芯片峰值算力的要求可大幅降低3-10倍,从而降低芯片的制造成本,为客户提供更高的算力性价比。目前星空X3加速卡已经实现量产,星空X9加速卡将于今年8月推出市场。鲲云科技成为国内首家在发布会现场披露Benchmark的AI芯片公司。

商业落地先行,鲲云加速卡实现多领域规模落地

作为技术驱动的AI芯片公司,鲲云科技自成立以来一直注重商业落地,目前鲲云科技已与多家行业巨头达成战略合作,成为英特尔全球旗舰FPGA合作伙伴,在技术培训、营销推广以及应用部署等方面进行合作;与浪潮、戴尔达成战略签约,在AI计算加速方面开展深入合作;与山东产业技术研究院共建山东产研鲲云人工智能研究院,推进人工智能芯片及应用技术的规模化落地。明星产品“星空”加速卡已在电力、教育、航空航天、智能制造、智慧城市等领域落地。自2016年成立至今,鲲云科技已经完成了天使轮,Pre-A轮及A轮融资,设有深圳、山东、伦敦研发中心。2018年成立人工智能创新应用研究院,定位于建立人工智能产业化技术平台,支持人工智能最新技术在各垂直领域快速实际落地,启动鲲云高校计划,开展人工智能课程培训和科研合作。除与Intel合作进行人工智能课程培训外,鲲云人工智能应用创新研究院已同帝国理工学院、哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、天津大学、香港城市大学等成立联合实验室,在定制计算、AI芯片安全、工业智能等领域开展前沿研究合作。


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2020-06-23
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