6月19日消息,据国外媒体报道,美国半导体厂商格罗方德(Globalfoundries)和晶圆代工厂商SkyWater Technology(以下简称SkyWater)已经达成协议,为美国国防工业提供半导体芯片,并开发新技术。
根据协议,这两家公司将调整各自的技术,以为其国防客户批量提供军用芯片。
格罗方德是美国的一家芯片代工商,该公司在2018年宣布放弃7nm及更先进的工艺。该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体(STMicroelectronics)等芯片制造商。
去年8月底,格罗方德起诉台积电侵犯了它在芯片制造方面的16项专利技术,这可能使苹果等多家采用台积电代工芯片的电子厂商受到影响。
去年10月初,台积电在美国、德国和新加坡对格罗方德提起反诉,称这家美国公司侵犯了其25项专利,并申请禁制令阻止格罗方德制造和销售侵权芯片。
但到了去年10月底的时候,这两家公司宣布,它们已经终止彼此间的专利纠纷,并且签署了交叉授权协议。这项交叉授权协议可适用于彼此在全球范围内现有的半导体专利,以及在未来十年中将要申请的专利。(小狐狸)
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