6月12日消息，恩智浦半导体和台积电今日宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5nm制程。
台积电
台积电表示，基于双方在16nm制程合作的多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5nm系统单晶片（SoC）平台。
通过采用台积电5nm制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱（connected cockpit）、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制（hybrid propulsion control）与整合底盘管理（integrated chassis management）。
恩智浦将采用台积电5nm强效版制程(N5P)，与前一代7nm制程相较，其速度提升约20%，功耗降低约40%。
台积电介绍称，恩智浦在车辆控制、汽车安全、车载娱乐与数字仪表板（digital cluster）方面拥有丰富经验。
恩智浦的5nm研发最初奠基于已建构的S32架构，将成为具扩展性与通用软件环境的全新架构，进而进一步简化并大幅提升软件效能，满足未来汽车需求。
恩智浦将运用5nm技术的运算能力和功耗效率，满足先进汽车架构对高度整合、电源管理和运算能力的需求。
恩智浦与台积电预计将于2021年交付首批5nm制程样品给恩智浦的主要客户。
周四收盘，恩智浦(NASDAQ:NXPI)股价下跌7.09%至102.47美元，总市值约285.93亿美元；台积电(NYSE:TSM)股价下跌4.36%至55.04美元，总市值约2854.42亿美元。
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