5月29日消息，据国外媒体报道，当地时间周四，芯片制造商高通宣布推出首批支持Wi-Fi 6E的下一代无线芯片。
外媒报道称，高通共发布了两套产品：一套用于手机（将在今年下半年发货），另一套用于路由器（可立即发货）。所有这些芯片的关键功能在于支持Wi-Fi 6E。
Wi-Fi 6E中的“E”代表“扩展”，支持它的设备将能够在新开放的6GHz频段上运行，这将减少网络拥塞，提供更快、更可靠的连接。
其中，Wi-Fi 6E手机芯片属于高通的FastConnect系列，往往最终会与骁龙芯片集成，在发布时有两种选择：FastConnect 6700和FastConnect 6900。
高通表示，当使用160 MHz宽信道时，FastConnect 6700的最高理论速度是3Gbps，而FastConnect 6900的最高理论速度是3.6Gbps。
除了手机芯片，高通还发布了多款用于路由器的Wi-Fi 6E芯片。它们属于高通的Networking Pro系列，总共将有四个版本，这些芯片的最高理论速度从5.4Gbps到10.8Gbps不等。
由于博通在今年2月份发布了支持Wi-Fi 6E的芯片，因此苹果iPhone 12系列可能会支持Wi-Fi 6E。
此外，由于高通今年早些时候已经发布了高端芯片，所以Android智能手机可能要到今年晚些时候或者明年才能支持Wi-Fi 6E。
Android手机制造商可能会等到高通的骁龙SoC内置Wi-Fi 6E功能后才会加入这一阵营，而高通则希望这些公司能更快地采用更新的FastConnect芯片来区分他们的产品，从而更快地普及这一新标准。（小狐狸）
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