《科创板日报》（上海，记者 吴凡）讯，6日早盘，科创板半导体概念股集体走强，安集科技拉升封板，聚辰股份涨停，华特气体涨15%，芯源微、沪硅产业、清溢光电涨逾11%。
《科创板日报》记者了解到，中芯国际昨日晚间在港交所公告称，拟于科创板发行不超过16.86亿股股份，扣除费用后，约40%的募集资金用于12英寸芯片SN1项目，剩余的募集资金则用于先进及成熟工艺研发项目的储备资金以及用于补充流动资金。
按照中芯国际5月5日股价15.26港币，公司于科创板上市能够融资约234亿元人民币，若发行价格超出前述股价，则将募集更多的资金。今日早盘，中芯国际一度涨超12%，逼近今年2月高位。
14nm量产助推中芯国际营收增长
截至2019年第四季度，中芯国际在中国共有4个主要厂区9个Fab厂，总产能约44.85万片(折合8寸)，整体产能利用率达到98.8%，其中中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区。SN1项目主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等，主要生产14nm及更先进制程芯片。
全球晶圆代工厂中，拥有14nm技术的企业包括英特尔、台积电、三星、格罗方得、联电等，而中芯国际则于2018年宣布14nm芯片研发成功，此后在2019年10月正式量产。
需要看到的是，若按工艺制成来分，2019年第四季度公司0.15/0.18μm工艺占总体营业收入最大比重达35%，其次55/65nm工艺占比31%，40/55nm占比16.2%，较先进的28nm工艺贡献0.42亿美元收入，占比提升至5%，而14nm工艺在第四季度贡献的营收约为769万美元，占总营收的1%。
与之相比，台积电在2019年Q4财报数据显示，其16nm及以下更先进制程工艺的收入占比最高，占晶圆总收入的56%。其中，7nm出货量占晶圆总收入的35%，而其16nm则为仅次于7nm，占比为20%。
中芯国际首席执行官赵海军在今年2月份电话会议上表示，以前，中芯国际主要依靠成熟的节点来增加收入。但是在这一新阶段，中芯国际在未来几年中，将开始看到来自已掌握技术的收入增长，“上海FinFET厂扩产正在稳步开始，特别是在今年下半年。考虑到这一点，我们预计14nm的收入贡献将在年内缓慢上升，并在年底达到全年高点”。
登陆科创板或提升中芯国际港股估值
截至2019年第四季度，中芯国际的产能利用率接近99%，这在一定程度上限制了公司增加产能提高效率，而资本支出将有助于增加产能。
据了解，中芯国际预计2020年晶圆代工资本支出为31亿美元，其中20亿美元将用于公司的新先进晶圆厂设施和设备，其中至今年年底，中芯国际计划14nm产能将能够达到目前的3-5倍，最高达15000片每月。
从需求侧来看，方正证券发布研报认为，一方面受到贸易摩擦及海外疫情影响，部分国内IC设计厂有转单到大陆的意愿，中芯国际有望受益；另一方面，预计2020下半年CIS、PMIC、指纹IC、蓝牙IC等产品仍需求强劲，带动公司产能利用率的提升。
若公司最终登陆科创板，实现“A＋H”，或将提升公司在港股的估值，同时将加快公司先进工艺进展。国信证券何立中表示，中芯国际现在港股PB只有1.62倍，估值处于合理估值以下。在科创板上市，有利于公司估值回归至合理估值，公司的稀缺性、科技核心资产的重要性将在大陆资本市场得到应有的估值体现。科创板发行后，将促使港股资本充分认识公司、提升公司估值。
芯片国产化再成市场焦点
自中芯国际14nm进入量产后，其订单情况就备受业界瞩目。此前有知情人士透露，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际。一名华为发言人表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术和交货等问题。此外，中芯国际与嘉楠科技合作的14nm矿机芯片也已完成测试，将于今年第二季度量产出货。
近年来，中国晶圆厂建设进度加快，国产化大趋势日益凸显。芯思想研究院数据显示，中国大陆地区近年来总计34家Fab工厂筹建、投产或新增产能，其中规模较大的22家主要Fab中，2019年有4家在建厂完毕逐步投产，14家在建，4家在规划中或新增规划，预计约有2455亿-2600亿的增量设备需求。
国信证券何立中认为，大陆半导体产业要崛起，从设计到代工、封测都要自主化，因此大陆芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。2019年初开始，芯片设计巨头以及中小型公司都尽可能将代工转向国内，这种代工订单转移逐渐成为业内共识，且趋势正在加强。中芯国际作为国内代工龙头将明显受益，看好国产化替代大背景下的大陆代工厂崛起。
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