《科创板日报》（上海，米娅）讯，6日早盘，科创板半导体概念股集体走强，安集科技拉升封板，聚辰股份涨停，华特气体涨15%，芯源微、沪硅产业、清溢光电涨逾11%。
消息面上，中芯国际昨日晚间在港交所公告称，拟于科创板发行不超过16.86亿股股份，募资用于12英寸芯片SN1项目。今日早盘，中芯国际一度涨超12%，逼近今年2月高位。
国信证券何立中表示，中芯国际现在港股PB只有1.62倍，估值处于合理估值以下。在科创板上市，有利于公司估值回归至合理估值，公司的稀缺性、科技核心资产的重要性将在大陆资本市场得到应有的估值体现。科创板发行后，将促使港股资本充分认识公司、提升公司估值。
据了解，中芯国际SN1项目是中芯国际在上海建设的12英寸晶圆厂，整个项目投资达百亿美元，分为SN1和SN2两个厂房建设，专注14nm及以下工艺和制造技术，目标产能每月7万片，两厂各3.5万片。
中芯国际今年3月发布的2019年财报中显示，其第一代14nmFinFET技术已进入量产，并已贡献了约1%的晶圆收入。公司表示，其14nm预计在2020年稳健上量，第二代FinFET技术平台将持续客户导入。
自中芯国际14nm进入量产后，其订单情况就备受业界瞩目。此前有知情人士透露，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际。一名华为发言人表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术和交货等问题。此外，中芯国际与嘉楠科技合作的14nm矿机芯片也已完成测试，将于今年第二季度量产出货。
近年来，中国晶圆厂建设进度加快，国产化大趋势日益凸显。芯思想研究院数据显示，中国大陆地区近年来总计34家Fab工厂筹建、投产或新增产能，其中规模较大的22家主要Fab中，2019年有4家在建厂完毕逐步投产，14家在建，4家在规划中或新增规划，预计约有2455亿-2600亿的增量设备需求。
国信证券何立中认为，大陆半导体产业要崛起，从设计到代工、封测都要自主化，因此大陆芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。2019年初开始，芯片设计巨头以及中小型公司都尽可能将代工转向国内，这种代工订单转移逐渐成为业内共识，且趋势正在加强。中芯国际作为国内代工龙头将明显受益，看好国产化替代大背景下的大陆代工厂崛起。
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