3月31日消息，据国外媒体报道，在芯片制造工艺方面走在行业前列的芯片代工商台积电，在2018年率先量产7nm芯片之后，今年将大规模量产5nm芯片，外媒此前的报道显示，台积电今年4月份就将开始为相关客户大规模生产5nm芯片。
在7nm投产已两年、5nm工艺即将大规模量产的情况下，台积电也将注意力放在了更先进的3nm工艺上。
在最新的报道中，外媒就提到了台积电3nm工艺方面的消息，其表示今年10月份，台积电就将开始安装生产3nm芯片的设备。
3nm工艺是5nm之后，芯片制造工艺的一个重要节点。在2019年第四季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家也谈到了3nm工艺，当时他是表示他们正与客户就3nm工艺的设计进行合作，并透露研发进展顺利。
魏哲家当时还提到，同5nm技术相比，3nm工艺在性能、功耗、面积及晶体管的密度方面更有优势，在3nm工艺的研发上，他们也有多种技术可以选择，他们也仔细评估了所有不同的方法，他们的决定是基于技术及成熟度、性能和成本。他们预计3nm工艺推出之后，将是兼具性能、功耗、面积及晶体管密度优势的最先进的工艺。
台积电的3nm工艺和5nm工艺，除了是邻近的两代芯片工艺之外，他们的制造工厂也将相邻，在2018年，台积电就披露了5nm和3nm工艺的投资计划，5nm是计划投资250亿美元，3nm则是计划投资190亿美元。
在2018年的报道中，外媒是提到台积电在2017年就已投入部分工程师进行早期的研发，制造3nm芯片的工厂，将在今年开始建设，2021年完成设备的安装，预计2022年年底或者2023年年初投入运营。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
