12月10日,红米在北京举办了Redmi K30系列新品发布会,正式推出了Redmi K30的4G版和5G两款手机,而此前一度备受期待的配置更强悍的Redmi K30 Pro并没有亮相,好在随后官方就表示,该机有望在今年3月与大家见面。现在有最新消息,随着发布时间的临近,近日开始有越来越多关于该机的细节得到外媒的详细曝光。
据外媒Android Authority最新公布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的RedmiK30 Pro机型将延续前作K30 5G的外观设计思路,总体不会有太大的变化,依旧将采用双开孔OLED全面屏设计,屏幕刷新率为120Hz,分辨率为FHD+。虽然还是没有详细的外观图亮相,不过此前Redmi K30产品经理、Redmi ID设计师@画东画西MI 曾透露,K30 5G的外观“绝对闪耀”。
至于其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi K30 Pro有望在明年3月亮相,配置正如此前爆料的那样劲爆,将搭载最顶级的骁龙865旗舰芯片,搭配X55基带,支持双模5G网络。除此之外,此前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰曾在联发科天玑1000L芯片发布会上发言,据此有媒体猜测K30 Pro也有可能搭载这款联发科天玑1000L芯片,目前更确切的消息还未可知。
据悉,全新的Redmi K30 Pro新机有望在今年3月与大家见面,截至目前官方和外界透露的确切消息还不太多,更多详细信息,我们拭目以待。
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