1月7日消息,据台湾媒体报道,三星电子降价策略奏效,高通再次向三星电子下订单。
三星电子
台媒称,高通再向三星下订单,将采用三星最新的6nm工艺生产芯片。不过供应链消息称,三星虽然号称6nm,其效能仍低于台积电的7nm。
台媒称,高通去年将订单交给台积电,现在又再度释单三星,应是三星降价抢单策略奏效,后续对晶圆代工价格的影响,值得关注。
另外,还有韩国媒体报道,三星已经运用极紫外光(EUV)技术,开始量产6nm制程,以缩小与台积电在晶圆代工技术的差距。报道还引述一名知情人士消息称,6nm产品要交给北美的大企业客户。
高通是台积电前五大客户,不过台积电向来不评论单一客户与订单动态。
另外有分析称,三星接获高通6纳米芯片订单,应是台积电先进制程供应吃紧,订单外溢所致,对台积电不致造成威胁。
关于台积电和三星在晶圆代工方面的竞争,台积电创始人张忠谋日前接受采访时曾表示,三星电子是很厉害的对手,目前台积电暂时占优势,但台积电跟三星的战争绝对还没结束,台积电还没有赢。张忠谋表示,台积电只是赢了一、两场battle(战役),可是整个war(战争)还没有赢。
台积电已在规划3纳米制程量产。今年早些时候,台湾媒体曾报道,台积电位于台湾南科的3纳米厂环评已在去年顺利通过,落脚在新竹的3纳米研发厂房环评,也顺利通过初审,待环评大会确认结论后,预计可顺利赶上量产时程。
台媒称,台积电也透露持续深耕台湾的决心,预计把五年后的2纳米厂研发及量产都放在新竹。
上周,三星电子领导人李在镕表示,该公司计划采用正在开发的最新3纳米全栅极(gate-all-around,简称GAA)工艺技术来制造尖端芯片,并提供给全球客户。
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