12月27日消息，据国外媒体报道，在月初的骁龙年度峰会上，高通公司推出了骁龙865、骁龙765 5G及骁龙765G 5G移动平台，都将采用7nm工艺制造。
外媒在最新的报道中表示，三星只获得了骁龙765 5G及骁龙765G 5G这两款中端处理器的订单，未能获得代工高端的骁龙865的机会，是因为高通方面担心由此会将相关的顶尖技术“分享”给了三星。
外媒在报道中指出，集成电路和处理器的商业化制造，涉及到研发商与代工公司之间的协作、包括详细的芯片设计在内的敏感知识产权的分享。
在电子方面业务多样的三星，除了代工芯片，自身也有翼龙系列处理器，靠着这一系列的处理器，三星已成为全球第三大移动芯片厂商，这也是高通所担忧的地方，对将高端的骁龙865移动平台的数据交给三星有顾虑，他们担心相关的高端技术因此被三星获取。
但台积电则不一样，台积电的业务就是为苹果、华为等公司代工芯片，没有研发芯片方面的业务，也就不存在相关技术被获取进而提高芯片水平的担忧。
虽然三星未获得高通骁龙865的代工订单，但还是获得了骁龙765 5G及骁龙765G 5G的代工订单。
外媒在报道中表示，三星将骁龙7655G及骁龙765G 5G交由三星代工，主要是因为这两款是中端的移动平台，高通方面认为这两款并未采用太多骁龙865所包含的高端技术，将设计交给三星的工程师，风险也要小很多。
高通是在当地时间12月3日开始的骁龙年度峰会上，推出骁龙865等移动平台的，高通方面已确定将全部采用7nm工艺制造，但目前还未公布具体的代工商，分别交由台积电和三星代工也是由外媒报道的，其中高端的骁龙将采用台积电的7nm “N7P”工艺，这一工艺在7nm工艺的基础上改进而来，苹果9月推出的iPhone 11系列所搭载的A13仿生芯片，采用的也是这一制造工艺。
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