12月13日消息，据国外媒体报道，芯片巨头英特尔近几年在工艺方面已开始被台积电和三星甩开，10nm工艺的推出时间较台积电晚了两年，7nm工艺预计会晚3年，更先进的5nm和3nm预计也会晚3年。
虽然近几年在工艺方面落后于台积电，但英特尔在芯片工艺方面还是有清晰的路线，未来十年的技术路线图目前就已被披露，而为加快工艺的研发和应用，他们也在外部挖掘尖端人才，外媒称其目前已经招募了格罗方德的前CTO加里·帕顿(Gary Patton)博士。
加里·帕顿在芯片工艺方面造诣颇深，此前曾任职于IBM微电子部门，负责前沿半导体处理技术的研发。在格罗方德2015年收购IBM的微电子制造业务之后，加里·帕顿也就加入了格罗方德，随后担任格罗方德的首席技术官，负责未来技术工艺的研发和相关战略决策。
外媒的报道显示，在加入英特尔之后，他将担任公司的副总裁兼设计支持总经理，直接向首席技术官迈克·梅伯里(Mike Mayberry)汇报。
作为英特尔的副总裁兼设计支持部门负责人，加里·帕顿将承担起创建一个生态系统的职责，以支持特定工艺技术在产品中的应用，也将领导工艺设计工具包、IP和相关工具的研发。工艺设计工具包、IP和工具及其他因素的合理组合，将确保最终产品在成本、性能和上市时间方面满足要求。
加里·帕顿在格罗方德本有用武之地，他们将在14nm和12nn工艺上所获得的利润，投入到了7nm工艺的研发上，但由于主要股东希望收回投资，他们在去年决定停止先进制造技术的研发，集中在盈利的14nm、12nn工艺及22FDX和12FDX等特殊的制造工艺上，避免直接同台积电和三星竞争。
格罗方德的这一调整，导致包括首席技术官在内的多位高管的角色发生重大转变，尤其是前沿技术研发方面的人员，前沿技术研发方面的人才随后也开始流失。
不过英特尔方面目前还未宣布加里·帕顿加盟的消息，但在格罗方德的官网上，目前已没有其是高管的消息。
如果外媒报道的加里·帕顿加盟的消息属实，其就将是英特尔近几年从外部聘请的第4名重要技术高管。
在英特尔目前的管理层中，负责技术、系统架构及客户部门的高级副总裁兼硅工程部门总经理的吉姆·凯勒，此前曾在特斯拉和AMD工作，其中在AMD担任副总裁兼首席内核架构师。
2017年加盟英特尔担任高级副总裁、首席架构师及架构、图形和软件负责人的Raja M. Koduri，同样也来自AMD，离开AMD时他是高级副总裁兼Radeon技术部门的首席架构师。
现任技术、系统架构和客户部门的总裁兼首席工程官的Murthy Renduchintala博士，2004年就加入了高通，曾担任高通的副总裁。
除了上述几位技术高管，英特尔现在的CEO罗伯特·斯万，也是近几年从其他公司加盟，他在2016年10月才进入英特尔担任首席财务官，在2018年6月时任CEO科再奇辞职之后，他被任命为临时CEO，在今年1月份被扶正。
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