三星高通和解细节流出：高通曾支付一亿美元和解金

据国外媒体报道，智能手机制造商三星当地时间5月22日向法庭提交了一份紧急动议，要求修改其与芯片制造商高通达成和解协议中“高度敏感和机密”细节。据悉，有关高通去年同意向三星支付1亿美元和解金的消息“无意”中被法庭公开。

三星表示，有关高通去年同意向三星支付1亿美元和解金的消息，将“不可挽回地损害”公司商业优势，因为竞争对手可以借此谈判争取“相同或更好的和解条款”。

在周二晚些时候发布的一项裁决中，法官高兰惠表示，高通“扼杀了”智能手机调制解调器芯片市场的竞争，从而对其拥有的知识产权收取“价格畸高的授权费用”。高通表示，将寻求加快对该裁决的上诉。

三星方面在动议中表示，“三星会继续研究法院的事实和法律结论，确保其他机密材料不被无意泄露，已泄露的则可能需要重新密封”。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。