（原标题：史上最大科技并购案有戏了？ 高通对博通收购提议态度软化）
摘要：媒体称，高通已放弃反对被博通收购的意向，并愿意就核心芯片业务达成协议。不过价格仍是双方分歧点，高通要求收购价提高到1600亿美元，并涵盖高通250亿美元的债务。博通则认为高通的态度“缺乏诚意”。
自去年年底以来开始的博通对高通敌意收购案或许有了转机。
华尔街日报周一报道称，高通对博通的收购态度转向了合作的一面，双方在最近的谈判中正在取得进展，不过收购价格仍然可能是双方难以达成共识的问题之一。
据英国金融时报报道，高通已经放弃了反对被博通收购的意向，并且愿意就芯片业务达成协议。高通还要求博通公司将收购要约提高到1600亿美元，并涵盖高通250亿美元的债务。
金融时报指出，这一立场转变显示出高通管理层对这一收购案态度的转变。
周一，高通董事长Paul Jacobs写信给博通CEO陈福阳，敦促他完成拟议交易的非价格条款并签署保密协议，以便双方就价格展开谈判。Jacob表示，双方在上周五的第二次会谈中取得了一些进展。
然而没多久，据英国金融时报报道，博通对高通进行回击，称“这一提议缺乏诚意”，博通表示不相信高通释放这一信号的目的是“迅速达成协议”。
博通最初提出的收购要约（不含债）为1050亿美元；如今，博通公司对收购高通的最新报价（不含债）为每股79美元（约为1170亿美元），而高通希望获得的收购价是每股90美元（约为1332亿美元美元）。
周一，博通股价下挫0.3%，报252.95美元；高通股价大涨5.78%，报66.98美元。
英国金融时报援引数名接近高通管理层的人士说，高通目前希望能够达成交易，但是最终能否完成收购、博通以多大代价收购，取决于博通CEO陈福阳，陈福阳将最终决定收购时机和是否提高收购价格。
此外，华尔街日报指出，周一高通发布的修改后的合并提案中显示，博通可能在分手费方面和可能的剥离方面做出重大让步。
这一提案并不包括“地狱条款”（所谓地狱条款指的是签署交易后不论遇到什么困难，包括监管机构不批准的情况下，双方都必须交割付款），但是这一提案承诺如果监管机构要求，合并后的公司将剥离高通的旗舰业务Snapdragon芯片业务。
Snapdragon芯片是高通的核心业务之一，并被广泛应用在安卓手机上，并占去年高通销售额的大约60%。
自从去年11月博通突然宣布拟对高通进行敌意收购以来，双方的争斗日趋白热化。上周二（2月20日）高通宣布提价16%至127.5美元/股，以逾440亿美元总价再次对恩智浦发起收购。此举被业界广泛解读为高通希望通过敲定恩智浦案，大幅提高自身市值，构筑对博通敌意收购的“护城河”。
如果双方的并购案完成，将成为科技界第一大并购案。目前，科技界发生的最大并购案是2015年戴尔以670亿美元收购EMC（易安信），仅为此次博通提出要约价值的一半。
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