3月28日获悉，汽车算力芯片企业芯擎科技，已于近日完成数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等跟投。
融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广，以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。
在此之前，芯擎科技获得的融资资金来源于多元化投资方，覆盖汽车OEM、产业链上下游合作伙伴，以及重要的国家级基金和政府投资方等。密集获得来自多元化投资人的持续认可和支持，表明芯擎科技在高端汽车芯片赛道上，产品竞争力和商业化能力得到客户充分肯定和市场检验，从而获得产业界以及资本界的广泛认可。
“龍鹰一号”量产定点不断，赋能更多旗舰车型，2024年预计出货量可达百万片。
根据 此前报道，芯擎科技定位于“高性能车规级处理器整体解决方案提供商”，总部设在湖北武汉，并在北京、上海、深圳、沈阳和重庆设有研发和销售分支机构。其智能座舱SoC“龍鹰一号”已经实现量产交付。公司与吉利、一汽集团深入合作，共同解决我国车载先进制程芯片“卡脖子”问题。
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示，“国调二期基金的领投，彰显了国家级基金对行业的 理解、对头部芯片企业的大力支持和投资引领作用。
中国国有企业结构调整基金二期基金表示：国调基金牢牢把握使命定位，聚焦国家战略，重点培育战略性新兴产业。本次对芯擎科技进行战略投资，有利于推动高端汽车芯片的国产化，助力我国自主创新、科技进步和汽车产业的可持续发展。(完)
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