电解铜箔是PCB行业的功能性基础原材料，PCB相关产业受到国家产业政策的大力支持。我国PCB铜箔需求量较高，但我国PCB铜箔生产目前主要以中低端产品为主，高端PCB铜箔仍然主要依赖于进口，形成中低端产品大量出口，而高端铜箔大量进口的局面。因此，生产高性能高附加值的差异化产品是我国电解铜箔产业未来发展的重要方向，我国铜箔行业应由“量”转向“质”的发展。
作为国内电解铜箔龙头企业，嘉元科技已形成较强的自主创新能力，在PCB铜箔领域技术优势明显。据了解，嘉元科技已在高密互连多层HDI电路板和5G高频高速电路板用高端电解铜箔的研发与应用上取得了阶段性成果，已成功开发出反转型铜箔(RTF)产品并于2019年实现量产，其表面粗糙度显著低于国家标准所规定的水平;新一代5G通讯用甚低轮廓(VLP)、极低轮廓铜箔(HVLP)产品已通过客户重复验证，具备信号传输损失低、阻抗小等性能优势。
据嘉元科技2024年度半年报显示，在锂电铜箔方面，嘉元科技瞄准市场开展超高强、特高强、超高延伸率等产品研发，推动锂离子电池用极薄电解铜箔项目等24个研发项目，目前其中4个项目已结题，其他项目正在研发中。在电子电路铜箔方面，嘉元科技推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF(反转铜箔)、HTE(高温高延伸铜箔)、HVLP(极低轮廓铜箔)、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破。
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