为积极响应国家创新驱动发展战略，突破半导体行业国际屏障，助力产业国产替代的顺利实现，由江苏道达智能科技有限公司主办的第二届半导体智能制造产业高峰论坛在南京牛首山希尔顿顺利举行。
本次论坛以“智造之道，通达未来”为主题，旨在进一步凝聚产业共识，推动技术创新与产业升级，共同探讨半导体智能制造领域的最新发展趋势和未来发展方向。论坛汇聚了半导体、FPD显示产业以及教育界的多位知名专家学者和业界精英，共同探讨和分享行业前沿技术、创新应用及市场趋势。
“凡益之道，与时偕行。”本次峰会得到了社会各界的广泛关注，江宁开发区管委会副主任 刘群先生、南京平板显示协会执行会长 薛文进先生、俄罗斯工程院外籍院士 东南大学教授 夏志杰先生、中国电子科技集团公司首席科学家于宗光教授、东南大学集成电路学院副院长 徐申教授等领导嘉宾出席了会议。
大会上，刘群主任对论坛的举办表示热烈祝贺，并希望与会嘉宾能够充分利用这次机会，深入交流、广泛合作，共同推动半导体智能制造产业的发展。
夏志杰教授也发表了重要讲话，对半导体行业的未来发展趋势进行了展望，并强调了创新驱动在行业发展中的重要性。
道达智能科技董事长孙俊杰先生介绍了公司的发展历程和未来发展规划，并表示将积极投入研发，为行业发展贡献更多力量。
在产业分享环节，东南大学集成电路学院副院长徐申教授进行了《半导体技术路线图和产教融合人才培养的思考》专题报告，深入剖析了半导体技术的发展趋势和人才培养的重要性。
应用材料CIM总监宋炳辉先生作《半导体厂全自动CIM解决方案》专题报告，分享了公司在半导体智能制造领域的最新研究成果和实践经验。
道达智能科技副总经理曹旭东先生则带来了《新质生产力，国产AMHS的突破》专题报告，介绍了道达如何自研创新形成在控制和供电等方面的“软实力+硬科技”，突破了“卡脖子”的窘境。
中电鹏程副总经理李应冬先生作《AI技术在视觉检测中的应用》专题报告，探讨了AI技术在半导体智能制造领域的应用前景和发展趋势。
此外，道达智能科技副总经理严翔先生还带来了产品发布的主题演讲《速度与激情》，对道达全新迭代天车产品进行了详细介绍。这款新产品在性能、稳定性和智能化方面均实现了重大突破，实现道达速度5.3m/s，将为半导体智能制造产业带来更加高效、精准的解决方案。
产业分享结束后，道达智能科技安排了现场与会人员至厂区进行实地参观，感受道达在半导体智能制造领域的卓越实力，感受属于道达速度的魅力与激情。
(现场工作人员进行讲解)
在参观过程中，与会嘉宾们纷纷表示，此次活动不仅为他们提供了一个深入了解半导体智能制造产业的窗口，更为他们提供了一个交流互动、合作共赢的平台。大家也将充分利用这次机会，加强沟通合作，共同推动半导体智能制造产业的发展，为国家创新驱动发展战略贡献更多力量。
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