当前以大模型、AIGC为代表的人工智能应用发展迅速，对于算力的需求快速增长。工信部赛迪顾问发布的《2024年算力发展趋势洞察报告》显示，未来三年，中国算力规模将呈现爆发式增长态势。预计到2026年，中国算力规模将超过360EFLOPS，三年复合增长率达到20%。此外，为了满足AI大模型等带来的爆发式算力需求，未来智能算力和超算算力占比将持续提升。而与之对应的人工智能芯片市场空间广阔。
人工智能芯片是人工智能市场中不可或缺的重要一环。根据应用场景，AI芯片可分为云端芯片、边缘端芯片和终端芯片。
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融
合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
寒武纪掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
值得注意的是，寒武纪在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。截至2023年 6月 30日，寒武纪累计申请的专利为2,774 项。按照专利地域可分为：境内专利申请1,789项，境外专利申请692项，PCT专利申请293项;按照专利类型可分为：发明专利申请 2,700项，实用新型专利申请 37项，外观专利申请37项。
寒武纪累计已获授权的专利为1,011项。按照专利地域可分为：境内专利718项，境外专利293项;按照类型可分为：发明专利 938项、实用新型专利 36 项，外观设计专利 37项。此外，寒武纪拥有软件著作权64项;集成电路布图设计 6 项。
寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。2023年寒武纪基于云端产品的优势，针对最近兴起的大模型领域，优化了产品在AIGC 及大语言模型领域的性能，并与多个行业客户及ISV 推动了技术和产品合作。
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