最近，CES 2024(2024年国际消费类电子产品展览会)如期举行，作为全球最大的消费电子展，CES已成为引领全球消费电子技术和产品发展的风向标。而随着5G、AI等越来越多的先进技术“上车”，智能网联汽车的消费电子属性愈发明显。在今年的CES展会上，包括奔驰、高通、博世等在内，有近百余家汽车产业链相关企业集中参展，展出了一系列汽车产业前沿技术及产品。
作为重要的技术赋能者，高通在汽车领域深耕了二十多年，已经推出骁龙数字底盘解决方案，涵盖汽车行业几乎所有的技术领域，包括骁龙座舱平台、汽车智联平台、智能驾驶平台以及车对云平台，目前全球已有3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。在座舱领域，高通推出的多代车规级骁龙座舱平台已经在全球超过4000万辆汽车上使用，骁龙8295作为第四代骁龙座舱平台的至尊级芯片，首次将5纳米制程工艺引入车规级座舱芯片，支持高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理等功能，同时具备低功耗和高效散热设计，满足用户对下一代座舱体验的极致需求。骁龙8295在推出后立刻成为行业的现象级产品，取代上一代产品骁龙8155，再次成为高算力车规级座舱芯片的天花板。自去年10月份起，首批量产及宣布搭载骁龙8295的新车陆续亮相，包括新奔驰E级、极越01、极氪001 FR和极氪007、吉利银河E8、小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9、小米SU7等，其中一些车型也在今年的CES展会上展出，包括奔驰E、极氪007、吉利银河E8等，让参展观众体验到创新科技赋能的智慧出行和数字生活。
前一段时间，跑分平台安兔兔公布了“热门车型车机性能排名”榜单，其中采用骁龙8295的极氪007以超过100万的分数高居榜首，位居第二名的2024款奔驰E也搭载了骁龙8295，跑分超过96万，均表现出强大的综合实力。其领先的性能也为汽车座舱内的各种创新应用带来了新的可能，其中就包括近年来非常火热的生成式AI。目前，高通已经宣布骁龙座舱平台已具备支持生成式AI的能力，一些使用骁龙8295的车型已经将AI大模型及其支持的各种创新应用“搬上车”，例如更智能的车载语音对话功能、本地生成式语音助手和车内大模型应用等，进一步改善用户体验。
不仅仅是骁龙8295，第四代骁龙座舱平台还包括面向入门级平台的性能级以及面向中层级平台的旗舰级芯片，助力汽车厂商打造出更多能够满足差异化需求的车型。其中，骁龙8255是第三代旗舰级骁龙座舱平台(骁龙8155)的下一代产品，在CPU、GPU、AI、ISP等方面实现了大幅提升，可以支持更丰富的车内功能、更快更自然的人车交互、更细腻的多媒体体验等。近期，哪吒汽车、高通、车联天下达成战略合作，车联天下将基于骁龙8255打造其最新一代座舱域控制器，并在哪吒汽车山海平台2.0车型首发。
除了智能座舱，智能驾驶也是汽车智能化发展的重要内容。而随着智能网联汽车不断向中央计算和由软件定义的汽车架构演进，行业对于高度集成、高性能低功耗以及可面向多层级车型扩展的芯片平台的需求日益提升。为此，高通在2023年推出了行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的可扩展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载。通过预集成硬件、软件和ADAS/自动驾驶(AD)软件栈解决方案，Snapdragon Ride Flex可支持汽车厂商跨所有汽车层级以更便捷、更成本高效的方式，推动向开放式、可扩展与集成架构的转型。
在今年的CES展会上，镁佳科技、车联天下、畅行智驾等中国合作伙伴率先宣布了基于Snapdragon Ride FlexSoC打造的域控制器，推动舱驾融合的快速发展。其中，镁佳科技舱驾一体解决方案MegaCube 3.0支持智能座舱集成主动安全、驾驶辅助和电子后视镜等特性，旨在为驾乘者带来更安全、更无缝的座舱体验。车联天下全新舱驾融合域控制器可满足车道保持辅助(LKA)、自动紧急刹车(AEB)、自动泊车辅助(APA)等ADAS驾驶辅助功能，同时还支持高速NOA、记忆泊车等L2+级智能驾驶功能，以及集成摄像头监测系统(CMS)等NCAP和法规类功能。畅行智驾单SoC舱驾融合域控制解决方案RazorDCX Tarkine支持多屏互动、音频放大器、车载音频总线(A2B)以及面向媒体的系统传输总线(MOST)接口与连接，并集成了由业经验证的软件栈提供商带来的⾯向NCAP/L2级别ADAS，⽀持⾼速⾃动辅助导航驾驶(NOA)⽤例。此外，该解决方案还集成了3D HMI、游戏和信息娱乐、数字仪表盘、汽车抬头显示及驾驶员监测系统(DMS)等功能。
可以看到，从智能座舱到舱驾融合再到自动驾驶，这些创新技术及解决方案的落地应用离不开汽车产业链相关参与者的共同努力。最新数据显示，2023年，中国乘用车出口383万辆，同比增长了62%，呈现出强劲的发展势头。对此，车联天下结合自身经历做了很精辟的总结;从2020车联天下首款搭载骁龙8155产品发布，中国车企跟随开发并领先投产，到2024年车联天下联合多方推出基于第四代骁龙座舱平台产品，中国车企领先开发并计划投产。在这个过程中，高通公司作为汽车智能化技术进步的重要推动者，从过去支持全球车企技术引领，到今天积极推动中国车企率先突破，奠定了自身在中国汽车产业中的重要地位，并很好地从侧面证明了中国车企蕴含的无限潜力及面临的广阔未来前景。相信随着中国汽车加速出海，本届CES展会上展示的创新技术及合作成果将惠及世界各地的更多消费者。
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