在最近举行的2023骁龙峰会中,高通发布了第三代骁龙8移动平台、骁龙X Elite平台等多款重磅产品,这些新品的5G和AI性能均得到显著加强。其中第三代骁龙8移动平台搭载全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统骁龙X75,可以助力中国厂商跨细分领域打造新一代体验,广泛覆盖智能手机、汽车、XR、工业物联网等众多领域。在即将举办的第六届中国国际进口博览会上,高通也将全面展示这些新技术和新产品。
这里先解释一下“5G Advanced-ready”所涉及背景内容,在整个5G发展周期里,技术是不断演进的,需经历6个Release版本。业界称Rel 15、16、17为5G第一阶段,称Rel 18、19、20为5G第二阶段,又称为5G Advanced。5G Advanced-ready,意味新平台能够支持更多5G Advanced特性。公开信息显示,高通骁龙X75基于载波聚合、1024AQM技术,仅在Sub-6GHz频段下,即可实现高达7.5Gbps的下行传输速度。此外高通骁龙X75还支持毫米波频段的十载波聚合,以及Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO等,这将带来更快的传输速度和网络容量,提升用户体验。
高通第三代骁龙8移动平台除了具有更强的5G特性,在AI方面也获得巨大的提升。第三代骁龙8支持100亿参数AI大模型在终端侧运行,对比今年初高通展示的10亿参数级大模型演示,整整提升至10倍。小米、荣耀、OPPO、vivo等众多手机厂商均已宣布,将基于第三代骁龙8移动平台打造新一代旗舰智能手机。此前几年,高通都会在进博会展示高通与厂商合作的旗舰智能手机。今年高通也将在进博会展示基于第三代骁龙8移动平台打造的智能终端设备,届时用户将可在展会现场,亲自体验高通最新5G、AI技术所带来的各种提升。
高通CEO安蒙在骁龙峰会发表演讲时谈到,移动行业每一代重大技术革新出现的时候,都会给终端用户体验带来重要的影响。如今,5G和AI将一切连接到了一起,让终端、操作系统、应用、云端等变得更智能,从而使用户获得更加自然、个性化的应用体验。5G和AI,将会共同构成5G时代。据悉,安蒙也将在进博会上发表主旨演讲,与众多嘉宾一同探讨如何持续扩展5G+AI开启的全新机遇,携手共创智能互联的未来。
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